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プリント基板サプライヤー、高品質のPCBメーカー
- 1.PCB P / N：104_DCP_R2
- 2.レイヤーカウント：4L
- 3.Material：FR-4 TG130
- 4.板厚：1.6mm
- 5.銅thk：1/1/1 / 1oz
- 6.最小穴サイズ：0.3MM
- 7.いいえ穴の数（個）：295
- 8.line w / s：12 / 8mil
- 9.インピーダンス制御。 Y / N（トール％）：N
- 10.表面仕上げ：ENIG Au：0.05-0.10UM
- 11.Solder Mask Silkscreen：Green
- 12.シングルボードサイズ：薄暗いX（mm）：80;薄暗いY（mm）：116
- 13.パネル化：薄暗いX（mm）：80;薄暗いY（mm）：116; No UPS：1
- 14.Special：剥離可能マスク：N
- 15.ルーティング/パンチング：CNC
| Oリーディングへようこそ |
| クイック詳細 |
|
原産地 |
中国広東省（本土） |
ブランド名 |
Oリーディング |
|
基材 |
FR-4 ,、アルミニウム |
銅の厚さ |
0.5oz-5oz |
|
最小穴のサイズ |
0.2mm |
最小線幅 |
0.2mm |
|
表面仕上げ |
浸漬金、OSP、鉛フリーHASL |
板厚 |
0.1-5mm |
|
に適用 |
led、携帯電話、エアコン、洗濯機 |
キャラクター |
産業用制御基板 |
|
証明書 |
ISO9001、UL、RoHS、SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
|
重量 |
0.01kg -5kg |
MOQ |
10個 |
| 色 | 青、赤、緑、黒。黄 | 最小行間隔 | 0.2mm |
| モデル番号 | 力銀行PCBアセンブリPCBAの製造業者 | 価格 | 0.1〜10ドル |
| ため息タイプ | クライアントの要件 | ため息タイプ | クライアントの要件 |
生産能力
16年の専門OEM PCB板製造
|
項目 |
2014 |
2015〜2016 |
2017〜2018 |
|||
|
ボリューム |
サンプル |
ボリューム |
サンプル |
ボリューム |
サンプル |
|
|
レイヤー数 |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
最小ライン/スペース（μm） |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
最小ドリル穴 |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
|
アスペクト比 |
14：1 |
16：1 |
16：1 |
18：1 |
18：1 |
20：1 |
|
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
レイヤー相互接続 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
プレート充填ビア |
はい |
- |
はい |
- |
はい |
- |
|
最小コア厚（銅を除く）（μm） |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
|
最小レーザードリル径（μm） |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
|
埋められたビア |
はい |
- |
はい |
- |
はい |
- |
|
材料 |
FR4、Megtron、Nelco、Rogers、Heavy Copperなど |
|||||
|
埋め込みコンデンサPCB
|
はい |
- |
はい |
- |
はい |
- |
|
表面処理 |
鉛フリーHASL、ENIG、OSP、浸漬銀、浸漬錫、 |
|||||
| 私たちのチーム |
| 認証 |
| 梱包と配送 |
| プロセス能力 |
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
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