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通信分野向け2層剥離マスクPCB
- 1．PCB P / N：28754
- 2．レイヤー：2L
- 3．基材：FR-4
- 4.板厚：1.6mm
- 5．最終銅：35um
- 6．表面仕上げ：IENIG
- 7．はんだマスク：グリーン
- 8．プロファイル：ルーティング＋ Vカット
- 9．E-テスト：100％フィクスチャ
- 特殊技術：剥離可能なマスクPCB
- 11．品質報告書：はんだ付け性試験、最終検査、顕微鏡切片
- 12．証明書：UL、ISO9001、ISO14001、RoHS
- 13．100％E-test、おでかけ概要
| Oリーディングへようこそ |
O-Leadingは、PCBデザイン、PCB製造、PCBアセンブリ（PCBA）など、EMSサプライチェーンのワンストップソリューションパートナーになるよう努めています。HDIPCB、多層PCB、リジッドフレキシブルPCBなど、最先端のPCBテクノロジーを提供クイックターンプロトタイプから中規模および大量生産までサポートできます。
一般的に、グローバルな顧客は当社のサービスに非常に感心しています：迅速な対応、競争力のある価格、品質への取り組み。より価値のある技術サービスと全体的なソリューションを提供することは、Oをリードする方法です。
将来を見据えて、Oリーディングは常に電子機器製造技術の革新と開発に集中し、PCBとPCBAのワンストップサービスに継続的に取り組み、一流のサービスを提供し、お客様により多くの価値を創造します。
私たちはプロです 中国PCB メーカー 10年以上の経験があります。製品はシングル、ダブルサイド、多層PCB、フレキシブルPCB、MCPCBの範囲です。24時間でS / S、48-96労働時間で4-8層の高速プロトタイプサービスを提供できます。
銅板の穴最小.025 AVG、.020最小。穴は差し込まれない場合があります
無色透明のバブルフィルム、25 PCS /バッグでパックし、側面に乾燥剤を入れ、湿度インジケータカードを上面に置きます
|
原産地 |
中国広東省（本土） |
ブランド名 |
Oリーディング |
|
基材 |
FR-4、アルミニウム、ロジャース、重銅など |
銅の厚さ |
0.5oz-5oz |
|
最小穴のサイズ |
0.2mm |
最小線幅 |
0.2mm |
|
表面仕上げ |
浸漬金/スズ/銀、OSP、無鉛HASL |
板厚 |
0.1-5mm |
|
に適用 |
led、携帯電話、エアコン、洗濯機 |
キャラクター |
産業用制御基板 |
|
証明書 |
ISO9001、UL、RoHS、SGS |
Q / CTN |
クライアントの要件 |
|
重量 |
0.01kg -5kg |
MOQ |
10個 |
| 色 | 青、赤、緑、黒。黄 | 価格 | 0.1〜10ドル |
| モデル番号 | プリント基板メーカー | サイズ | 0.01m3-10m3 |
| ため息タイプ | クライアントの要件 | 最小行間隔 | 0.2mm |
| 私たちのチーム |
| 認証 |
| 梱包と配送 |
| プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ：HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、金指、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
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