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PCB基板の変形ハザード

o-leading.com o-leading.com 2017-09-11 21:26:31
自動化された表面実装回路では、回路基板が滑らかでないと、位置決めが不正確になり、部品がボードの穴や表面実装パッドに挿入または取り付けられず、自動プラグイン・マシンがクラッシュすることさえあります。溶接後の回路基板のコンポーネント、曲げ要素、足がきちんとハードカット。


ボードは、ケースや機械のソケットにインストールすることはできませんので、アセンブリ工場は、ボードを満たしても非常に心配です。現在、表面実装技術は、高精度、高速、インテリジェントに向けて開発されています。これには、さまざまなコンポーネントおよび家庭のPCBボードに高い平坦度が要求されます。


IPC規格では、表面実装デバイスを有するPCB基板の最大許容変形が0.75%であり、表面実装なしのPCB基板によって許容される最大変形量は1.5%であることが特に指摘されている。実際には、高精度と高速実装の需要を満たすために、我々は複数の顧客の要件の最大の変形が許容されている場合、より厳密な変形に電子アセンブリメーカーの一部は0.5%であり、個々の顧客の要件0.3% 。