パワーモジュールの性能を最適化するための pcb レイアウト技術
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2017-07-09 12:10:17
pcb を最適化する力 ( パワーバンクプリント基板基板 ) パワーモジュールの機能とグローバルなプレゼンスのダイナミクスについての疑問の欠如は、政府が精力的に新しい省エネ取引を促進するために導いた。電子製品のエネルギー消費基準はますます厳しさを増しており、全世界の電力に対する疑念の欠如は、政府が新たな省エネ政策の普及を開始した。
電子製品のエネルギー消費基準はますます厳しさを増しています。パワープランニングエンジニアについては、より高い電力と高い機能で電源を計画する方法は永続的な課題です。この資料では、電源基板から始まる ( 中国 pcb メーカー ) プロジェクトは、SIMPLESWITCHER パワーモジュール機能を最適化するための最良の pcb 計画、例、およびスキルを紹介します。
pcb のインダクタンスを最小化する ( hdi pcb プリント基板 ) プログラムには、次の2つの利点があります。まず、Cin1 と co1 の間のエネルギーの伝達を進めることによって、コンポーネントの機能が向上します。これにより、モジュールは優れた高周波バイパスを備え、ハイディ/dt 電流のインダクタンスのピーク電圧を最小化します。機器のノイズと電圧のストレスとともに、その通常の動作を確保するために最小化することができます。第二に、emi の減少を最大化します。
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pcb のインダクタンスを最小化する ( hdi pcb プリント基板 ) プログラムには、次の2つの利点があります。まず、Cin1 と co1 の間のエネルギーの伝達を進めることによって、コンポーネントの機能が向上します。これにより、モジュールは優れた高周波バイパスを備え、ハイディ/dt 電流のインダクタンスのピーク電圧を最小化します。機器のノイズと電圧のストレスとともに、その通常の動作を確保するために最小化することができます。第二に、emi の減少を最大化します。