PCB基板メーカーにおける金属化された穴の役割
THはしばしば金属化された穴と呼ばれる。プリント基板の2つ以上の層の内側及び外側の導電性パターンを電気的に接続するために、PCB基板製造業者はホール壁全体を金属で被覆する。ホールめっきプロセスは、従来、無電解銅めっきを使用して、穴の壁に薄い銅層を堆積させ、次いで銅を特定の厚さにめっきする。
PCB基板製造業者のプロセスは、感光材料を使用した画像転写によって、ある媒体から別の媒体へグラフィックスを転写することである。一例として、内部回路の製造を行うと、まず、乾燥フィルムが基材上に押し付けられ、次にフィルムで覆われる。次に、照明は、露光後の非照明領域とは非常に異なる。 (高周波PCBの卸売中国)
フォトポリマードライフィルムでは、照射された領域の色が濃くなり、硬化して現像されたことを意味する。元のフィルムが透明な場合、元のフィルムは黒色であり、乾燥したフィルムは硬化しないが、乾燥したフィルムは残る。 。それは示されています。次いで、基板を銅エッチング溶液でエッチングする。