Die Rolle von metallisierten Löchern bei Leiterplattenherstellern
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TH wird oft als metallisiertes Loch bezeichnet. Der Leiterplattenhersteller beschichtet die gesamte Lochwand mit Metall, um die inneren und äußeren leitfähigen Muster der zwei oder mehr Schichten der Leiterplatte elektrisch zu verbinden. Bei Lochplattierungsverfahren wird herkömmlicherweise eine stromlose Kupferplattierung verwendet, um eine dünne Kupferschicht auf den Wänden der Löcher abzuscheiden und dann das Kupfer mit einer bestimmten Dicke zu plattieren.
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Der Prozess von Leiterplattenherstellern besteht darin, durch Bildübertragung mit photosensitiven Materialien Grafiken von einem Medium auf ein anderes zu übertragen. Am Beispiel der Herstellung interner Schaltkreise: Zuerst wird der Trockenfilm auf das Substrat gedrückt und anschließend mit einem Film bedeckt. Als Nächstes unterscheidet sich die Beleuchtung nach der Belichtung stark von dem unbeleuchteten Bereich. (Hochfrequenz-PCB-Großhandel in China)
Beim Fotopolymer-Trockenfilm wird die Farbe der beleuchteten Fläche dunkler, was bedeutet, dass sie ausgehärtet ist und sich anschließend entwickelt hat. Wenn der Originalfilm transparent ist, bleibt der Trockenfilm, während der Originalfilm schwarz ist und der Trockenfilm nicht aushärtet. . Es wurde gezeigt. Das Substrat wird dann mit einer Kupferätzlösung geätzt.