PCBのパネル化
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2017-12-26 13:33:40
印刷回路基板（PCB）は、ユニットの損傷を避けるために、製造、出荷、および組立てプロセス中に安全に保つ必要があります。
PCBをパネル化することは、その完全性を保護する方法です。
PCBをパネル化することは、その完全性を保護する方法です。
さらに、パネル化により、 HDI pcbプリント基板 複数のボードを同時に組み立てることができ、コストと生産時間を削減できます。分離中にPCBが破損したり破損したりしないように、パネル処理は適切に行われなければなりません。
メソッド：
1）パネル化
複数のボードを単一の基板にまとめて処理するには、アレイ形式とも呼ばれるパネル化が使用されます。このプロセスは、 Pcbプロトタイプメーカー中国 高品質を維持しながらコストを削減します。
パネル化の最も一般的な2つの方法は、V字溝のパネル化と分離タブ、またはタブルートのパネル化です。
Tab-Route Panelizationこの方法は、同じデザインまたは異なるデザインのPCBを一緒に配置することを可能にします。穿孔されたタブとトレースと表面実装部品の間にスペースが残されています。これにより、表面応力が軽減され、裂けが防止されます。
2）脱化
Depanelizationはアレイから個々のPCBを取り除くだけです。いくつかの異なる方法が、PCBアレイをデパネリングするために使用される。
メソッド：
1）パネル化
複数のボードを単一の基板にまとめて処理するには、アレイ形式とも呼ばれるパネル化が使用されます。このプロセスは、 Pcbプロトタイプメーカー中国 高品質を維持しながらコストを削減します。
パネル化の最も一般的な2つの方法は、V字溝のパネル化と分離タブ、またはタブルートのパネル化です。
V溝のパネル化 - この方法では、30〜45度の円形切断刃を使用して上下の両方からボードの厚さの1/3を切断します。残りのボードは非常に頑丈で、PCBに応力がかからないように機械でパネルを取り外します.Vグルーヴのパネル化は、オーバーハングするコンポーネントがない場合に使用されます。
Tab-Route Panelizationこの方法は、同じデザインまたは異なるデザインのPCBを一緒に配置することを可能にします。穿孔されたタブとトレースと表面実装部品の間にスペースが残されています。これにより、表面応力が軽減され、裂けが防止されます。
2）脱化
Depanelizationはアレイから個々のPCBを取り除くだけです。いくつかの異なる方法が、PCBアレイをデパネリングするために使用される。
手で破る - 耐ひずみ回路にのみ適切です。
ピザカッター - V溝に使用。非常に大きなパネルをより小さなパネルに切断するのに最適ですが、この方法は安価でメンテナンス性が低いです。
打ち抜き - 2つの部分からなる固定具は、単一のPCBを打ち抜きます。容量は増えますが、メンテナンスとコストが高くなります。
Depaneling Router - シングルボードはタブを使用して接続されています。ルータのビットがタブを削り取る。アークをカットして鋭角で回転できますが、容量は小さくなります。
ピザカッター - V溝に使用。非常に大きなパネルをより小さなパネルに切断するのに最適ですが、この方法は安価でメンテナンス性が低いです。
打ち抜き - 2つの部分からなる固定具は、単一のPCBを打ち抜きます。容量は増えますが、メンテナンスとコストが高くなります。
Depaneling Router - シングルボードはタブを使用して接続されています。ルータのビットがタブを削り取る。アークをカットして鋭角で回転できますが、容量は小さくなります。