PCB技術の変化と市場動向
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2017-10-23 16:29:58
重要な電子コネクタとして、 キーボードPCBサプライヤー中国 ほぼすべての電子製品に使用されており、「電子システム製品の母」とみなされており、その技術変化と市場動向が多くの業界プレイヤーにとって注目されています。
電子製品は、薄型と小型の2つの明白な傾向を示し、第2の高速高周波は、下流のダウンストリームPCBに対応し、高密度、高集積、カプセル化、微妙な多層方向、HDIの需要の増加に対応します。
ハイプロファイルの基板の配線の長さが短く、回路のインピーダンスが低い、高周波高速仕事、安定した性能、より複雑な機能を引き受けることができる、高速、高周波、多機能大容量に電子技術です必然的な傾向の開発。特に、大規模集積回路の徹底的な応用は、PCBを高精度、高レベルに向けてさらに推進する。
現在の8層PCBは主に家電製品、PC、デスクトップおよびその他の電子製品に使用され、高性能マルチチャネルサーバ、航空宇宙およびその他のハイエンドアプリケーションでは10層以上のPCB層が必要です。たとえば、サーバーには、単一の、デュアルサーバーのPCBボードは、一般的には4層から8層、16層以上の4,8およびその他のハイエンドサーバーのマザーボードの要件、20を超えるバックプレーン要件層。
電子製品は、薄型と小型の2つの明白な傾向を示し、第2の高速高周波は、下流のダウンストリームPCBに対応し、高密度、高集積、カプセル化、微妙な多層方向、HDIの需要の増加に対応します。