表面実装技術をすばやく理解する方法
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2017-04-17 17:45:58
表面実装技術は主に 2 つの部品を含んでいる: コア技術と補助プロセス。コア プロセスは、3 つの部分で構成されます: 印刷、パッチおよび再フロー、あらゆる製品の生産のために非常に重要であります。補助プロセスは主に、製品のか天気の必要性を決定する顧客の需要特性によるとな「接着剤」技術と光学的補助自動検出技術は、必要ではないので構成されます。
シルク スクリーン (調剤)-->--> 取付 (治療) を--> 再フロー--> クリーニング--> はんだ付け・修理・ テスト
シルク スクリーン: 撮影はんだペースト接着パッチ プリント基板には、ステンシルや SMT 生産ラインの最前線にあるシルク スクリーン Machine(screen printing machine) の機器を用いて溶接する電子部品のための準備します。
調剤: 接着剤を基板の固定位置に落下、その主な役割は、最前線の SMT 生産ラインやテスト装置の後ろにあるマシンを調剤機器を使用して、PCB 基板上の部品を固定するためです。
マウント: マウンターの装置によって基板の固定位置に表面部品のインストール、SMT 生産ラインのスクリーン印刷機の背面にあります。
リフローはんだ付け: SMT 生産ラインでパッチ マシンの背面に表面の組立てを行い、PCB 基板のリフロー オーブンの機器を使用して、しっかりと接着してようにはんだペーストを溶融
クリーニング: 洗濯機の機器を使用して、溶接フラックスなどの組み立てられた PCB 上有害な残渣の除去の場所が固定されていない生産ラインに関係なくかどうか。
テスト: 溶接の品質と品質のテスト、 PCB アセンブリ 拡大鏡、顕微鏡、オンライン テスター (ICT)、飛行針テスター、自動光学 inspection(AOI)、x 線検出器の機器を使用して、ファンクションテスターのように、その場所は、テストのニーズに応じて、適切な場所に配置できます。
修復: はんだ付けや修理のワークステーションを使用して障害 PCB を再加工します。それは、生産ライン、はんだ付け、修理ワークステーション用リワーク ツールを検出する失敗に PCB の役割の任意の位置に配置できます。生産ラインの任意の位置で構成。
SMT の基本的なプロセス Constitument 要素
シルク スクリーン (調剤)-->--> 取付 (治療) を--> 再フロー--> クリーニング--> はんだ付け・修理・ テスト
シルク スクリーン: 撮影はんだペースト接着パッチ プリント基板には、ステンシルや SMT 生産ラインの最前線にあるシルク スクリーン Machine(screen printing machine) の機器を用いて溶接する電子部品のための準備します。
調剤: 接着剤を基板の固定位置に落下、その主な役割は、最前線の SMT 生産ラインやテスト装置の後ろにあるマシンを調剤機器を使用して、PCB 基板上の部品を固定するためです。
マウント: マウンターの装置によって基板の固定位置に表面部品のインストール、SMT 生産ラインのスクリーン印刷機の背面にあります。
SMT 生産ラインでマウンターの背面にあるヘレウス表面部品としっかりと接着して硬化炉の器材を用いて PCB ボードになるように、溶融硬化。
リフローはんだ付け: SMT 生産ラインでパッチ マシンの背面に表面の組立てを行い、PCB 基板のリフロー オーブンの機器を使用して、しっかりと接着してようにはんだペーストを溶融
クリーニング: 洗濯機の機器を使用して、溶接フラックスなどの組み立てられた PCB 上有害な残渣の除去の場所が固定されていない生産ラインに関係なくかどうか。
テスト: 溶接の品質と品質のテスト、 PCB アセンブリ 拡大鏡、顕微鏡、オンライン テスター (ICT)、飛行針テスター、自動光学 inspection(AOI)、x 線検出器の機器を使用して、ファンクションテスターのように、その場所は、テストのニーズに応じて、適切な場所に配置できます。
修復: はんだ付けや修理のワークステーションを使用して障害 PCB を再加工します。それは、生産ライン、はんだ付け、修理ワークステーション用リワーク ツールを検出する失敗に PCB の役割の任意の位置に配置できます。生産ラインの任意の位置で構成。
サプライヤー: プリント回路基板 PCB 製造会社、中国のプリント基板メーカー