PCB基板はいくつ知っていますか？
PCB回路基板は、機器や電化製品に必要な回路基板であり、ソフトウェア実装に必要なキャリアでもあります。基板は、その名前が示すとおり、基本的なものであり、PCB回路基板を製造するための基本的な材料です。一般的に、PCB基板は樹脂、補強材、導電材で構成されています。より一般的な樹脂はエポキシ樹脂、フェノール樹脂などです。補強材には紙ベース、ガラスクロスなどが含まれます。最も一般的に使用される導電材料は銅箔で、電解銅箔と圧延銅箔に分けられます。
PCB板によると、補強材は一般に次のタイプに分類されます。
フェノールPCB紙基材
このPCBボードはパルプと木材パルプで構成されているため、段ボール、V0ボード、難燃性ボード、94HBになることがあります。その主な材料は木材パルプ繊維紙であり、これはフェノール樹脂によって加圧および合成される一種のPCBです。ボード。
この紙基材の特徴は、耐火性ではなく、打ち抜くことができ、低コストで、安価で、密度が比較的低いことです。 XPC、FR-1、FR-2、FE-3、その他のフェノール紙基材がよく見られます。また、94V0は難燃性の段ボールに属し、耐火性です。
複合PCB基板
この種のパウダーボードも強化材として木材パルプ繊維紙または綿パルプ繊維紙で作られており、表面層強化材としてガラス繊維布が使用されています。 片面ハーフグラスファイバー22F、CEM-1、両面ハーフグラスファイバーボードCEM-3があります。中でも、CEM-1およびCEM-3は、最も一般的な複合材ベースの銅張積層板です。
ガラス繊維布基材
時にはエポキシボード、グラスファイバーボード、FR4、ファイバーボードなどにもなります。接着剤としてエポキシ樹脂を使用し、補強材としてガラス繊維クロスを使用します。
機能：動作温度が高く、環境への影響が少ないこのボードは、両面PCBでよく使用されます。
その他の基板
上記の一般的な3つに加えて、金属基板と積層多層基板（BUM）もあります。
現在、FR4素材を使用したプリント基板は、世界で最大かつ最も使用されているプリント基板です。それらは通常、ガラス繊維布の織り方、ガラスのカテゴリ、難燃性性能の分類、および損失レベルの分類に従って分類されます。