PCB掘削の品質に影響を与える要因

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1.プリント基板は、樹脂、ガラス繊維布、銅箔で作られており、材料が複雑です。したがって、ボアホールに影響を及ぼす
加工はQinによるもので、加工プロセスはやや偶然であり、穴の品質に直接影響する場合があります。重大な場合には、廃棄することになります。従って、ボアホールの過剰生成物に異常が発見された場合には、その問題を時間的に分析しなければならず、対応するプロセス対策は、安価で高品質のプリント基板を製造するために時間的に修正されるべきである。

ボアホールの品質は、基材の構造および特性、装置の性能、作業環境、バッキングプレートの適用、ドリルビットの品質および切断プロセス条件に関連する。ボアホールの品質を分析する特定の理由は、これらの影響要因の特定の条件から分析して、正確な影響要因を見つけ出し、目標とする改善措置を講じることができます。

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3.掘削の品質に影響を及ぼす要因には、相互に制限があります。時にはいくつかの要因が同時に作用し、品質に影響を与えることがあります。例えば、ガラス転移温度（Tg）が高い基材と、基材の脆さのためにガラス転移温度が低い基材とでは、穿孔の条件が異なっていなければならず、ガラス転移温度。ドリル穴の送り速度が遅くなります。したがって、適切な穿孔手順を開発し、穿孔する前に適切な穿孔方法を選択し、基材の構造特性および物理的および化学的特性を理解することが必要である。

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