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Facteurs affectant la qualité du forage au PCB

  • Auteur:o-leader
  • Source:o-leading.com
  • Relâchez le:2018-12-14


Chine fabricant de forage au laser

1. Le carton imprimé est fait de résine, de tissu de fibre de verre et de papier d'aluminium, et le matériau est compliqué. Par conséquent, affectant le forage
Le traitement est davantage dû à Qin, et le processus de traitement est légèrement inattendu, ce qui peut affecter directement la qualité du trou. Dans les cas graves, il en résultera une mise au rebut. Par conséquent, si une anomalie est détectée dans le sur-produit du trou de forage, le problème doit être analysé à temps et les contre-mesures de processus correspondantes doivent être corrigées à temps pour produire une carte imprimée économique et de haute qualité.

2. La qualité du forage est liée à la structure et aux caractéristiques du substrat, aux performances de l'équipement, à l'environnement de travail, à l'application de la plaque de support, à la qualité du foret et aux conditions du processus de découpe. Les raisons spécifiques pour analyser la qualité du forage peuvent être analysées à partir des conditions spécifiques de ces facteurs d'influence afin de déterminer les facteurs d'influence exacts, afin de prendre des mesures d'amélioration ciblées.


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3. Certains facteurs affectant la qualité du forage sont mutuellement restrictifs. Parfois, plusieurs facteurs agissent en même temps et affectent la qualité. Par exemple, un substrat avec une température de transition vitreuse supérieure (Tg) et un substrat ayant une température de transition vitreuse inférieure, en raison de la fragilité différente du substrat, les conditions de perçage doivent être différentes et le substrat présentant une température de transition vitreuse supérieure. . Le taux d'alimentation du trou de forage est inférieur. Par conséquent, il est nécessaire de développer une procédure de forage appropriée et de sélectionner la méthode de forage appropriée avant le forage, ainsi que de comprendre les caractéristiques structurelles et les propriétés physiques et chimiques du substrat.

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