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一般的な印刷不良の診断と治療

2019-10-22 11:05:47
スズの浸透:印刷後、はんだペーストの近くに過剰なはんだペーストまたはバリがあります。

原因:ブレードの圧力が不十分、ブレードの角度が小さすぎる、プレートの開口部が大きすぎる、PCB PADサイズが小さすぎる(GEBER FILEのデータと比較)、印刷がずれている、印刷機のSNAP OFF設定不合理であり、PCBは鋼板に接着されています。きつくない、はんだペーストの粘度が不十分であり、PCBまたは鋼板の底がき​​れいではありません。 二重層アルミニウムベースのPCB




はんだペーストが崩壊したはんだペースト粉末:PCB上のはんだペーストの形成不良、崩壊またはチョーク

原因:はんだペーストに含まれる溶媒が多すぎる、鋼板の底で溶媒が多すぎる、はんだペーストが溶媒に溶けている、拭き取り紙が巻かれていない、はんだペーストの品質が悪い、 PCBは空気中で長時間印刷され、PCBの温度が長すぎます。 多層PCBメーカー中国




ブリキクリームチップ(ドッグイヤー):プレートの開口部が滑らかではない、プレートの開口部のサイズが小さすぎる、脱型速度が不合理である、PCBはんだ接合が汚染されている、はんだペーストの品質が異常であり、鋼板が洗浄されていない。

Shaoxi:ボード上のはんだペーストの量が不十分です。 シングルPCBメーカー中国




理由:鋼板の開口部のサイズが無理であり、鋼板のプラグ穴があり、鋼板が汚れており、離型速度が無理です。

入ってくるはんだ付けの悪い現象の理解

コンポーネントリラクタンス認識
1)現象:金属スズはすべてPCBPADの表面に保持され、アーチ型の表面を形成します。部品のスズ表面には金属スズの登山はありません。
2)部品リフローの原因による分類