Diagnose und Behandlung von häufig schlechtem Druck
Ursache: Der Messerdruck ist unzureichend, der Messerwinkel ist zu klein, die Plattenöffnung ist zu groß, das PCB PAD ist zu klein (im Vergleich zu den Daten in GEBER FILE), der Druck ist falsch ausgerichtet, die Einstellung SNAP OFF der Druckmaschine ist unvernünftig und die Leiterplatte ist mit der Stahlplatte verbunden. Nicht dicht, die Viskosität der Lötpaste ist unzureichend und der Boden der Leiterplatte oder der Stahlplatte ist nicht sauber. Zweilagige Leiterplatte auf Aluminiumbasis.
Lötpaste zusammengebrochenes Lötpastenpulver: schlechte Bildung von Lötpaste auf der Leiterplatte, Zusammenbrechen oder Kreiden
Ursache: Die Lötpaste enthält zu viel Lösungsmittel. Am Boden der Stahlplatte wird zu viel Lösungsmittel abgewischt. Die Lötpaste ist im Lösungsmittel gelöst. Das Wischpapier ist nicht gerollt. Die Qualität der Lötpaste ist schlecht. Die Leiterplatte wird zu lange in der Luft gedruckt, und die Leiterplattentemperatur ist zu lang. Multilayer-Leiterplattenhersteller China.
Zinncremespitze (Eselsohren): Die Plattenöffnung ist nicht glatt, die Größe der Plattenöffnung ist zu klein, die Entformungsgeschwindigkeit ist unzumutbar, die PCB-Lötstelle ist verschmutzt, die Qualität der Lötpaste ist abnormal und die Stahlplatte wird nicht gereinigt .
Shaoxi: Unzureichende Menge Lötpaste auf der Platine. Single PCB Hersteller China.
Grund: Die Größe der Stahlplattenöffnung ist nicht zumutbar, das Loch für den Stahlplattenstopfen, die Stahlplatte ist verschmutzt und die Entformungsgeschwindigkeit ist nicht zumutbar.
Verständnis des schlechten Phänomens des eingehenden Lötens
Komponenten-Reluktanzerkennung
1) Phänomen: Metallzinn bleibt auf der Oberfläche von PCBPAD zurück und bildet eine gewölbte Oberfläche. Auf der Blechoberfläche des Teils klettert kein Metallblech.
2) Klassifizierung nach der Ursache des Rückflusses von Teilen