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IMU e bussola digitale (H0BR4x)
- Tipo fornitore: OEM
- Numero del Modello: H0BR40
- Luogo di origine: Guangdong, Cina
- Esempio: Avaliable
- Applicazione: dispositivo elettronico
- Funzione: Buck Boost Converter
- Certificato: ROSH. ISO9001. UL
- Metodo di assemblaggio PCB: Wave Solder Assembly
- Numero di strati: 2L
- Materiale: FR4 TG135
- Maschera per saldatura: verde scuro
- Trattamento di superficie: LF-HASL
- Garanzia: 1 anno
| Benvenuto in O-Leading |
O-Leading si impegna per essere il partner della soluzione one stop nella catena di fornitura EMS, tra cui progettazione PCB, fabbricazione PCB e assemblaggio PCB (PCBA). Forniamo alcune delle tecnologie PCB più avanzate, tra cui PCB HDI, PCB multistrato, PCB rigidi-flessibili Siamo in grado di supportare dal prototipo a giro rapido alla produzione media e di massa.
In generale, i nostri clienti globali sono molto colpiti dai nostri servizi: risposta rapida, prezzo competitivo e impegno di qualità. Fornire un servizio tecnico più prezioso e una soluzione globale è la strada verso O-leader.
Guardando al futuro, O-Leading si concentrerà sull'innovazione e lo sviluppo della tecnologia di produzione elettronica come sempre e farà sforzi costanti sul servizio one-stop PCB e PCBA per fornire servizi di prima classe e creare più valore per i nostri clienti.
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| Descrizione del prodotto |
H0BR4x è un'unità di misura inerziale a 3 assi (IMU) combinata con un modulo bussola digitale a 3 assi basato su MCU STM32F0, IMU LSM6DS3 e bussola LSM303AGR
* 2 accelerometri a 3 assi per misure di forza inerziale e gravità vettoriale.
* Giroscopio a 3 assi per misurazioni della frequenza angolare.
* Magnetometro a 3 assi per la misurazione dell'inclinazione e dell'orientamento magnetico.
* Sensore di temperatura digitale per fornire misurazioni della temperatura e calibrare la deriva della temperatura del giroscopio.
* Usa H0BR4x come IMU integrata per la stima dell'atteggiamento in droni e altre piattaforme robotiche.
* 2 accelerometri a 3 assi per misure di forza inerziale e gravità vettoriale.
* Giroscopio a 3 assi per misurazioni della frequenza angolare.
* Magnetometro a 3 assi per la misurazione dell'inclinazione e dell'orientamento magnetico.
* Sensore di temperatura digitale per fornire misurazioni della temperatura e calibrare la deriva della temperatura del giroscopio.
* Usa H0BR4x come IMU integrata per la stima dell'atteggiamento in droni e altre piattaforme robotiche.
Caratteristica e parametro:
* Utilizzare come dispositivo di input inerziale / basato sui gesti.
* Supporta letture di esempio di tutti i sensori su un buffer SRAM interno, sull'uscita CLI o su una porta in un modulo remoto.
* Supporta lo streaming di tutti i dati del sensore su un buffer SRAM interno, sull'uscita CLI o su una porta in un modulo remoto. Streaming
durata e periodo (frequenza di campionamento) possono essere regolati.
* Collegati a hardware esterno o combinalo con altri moduli Hexabitz!
Specifiche tecniche
Fine frontale
* Modulo inerziale iNEMO ST LSM6DS3 (accelerometro 3D e giroscopio 3D):
* ± 2 / ± 4 / ± 8 / ± 16 g di accelerometro a fondo scala.
* Giroscopio a scala intera ± 125 / ± 250 / ± 500 / ± 1000 / ± 2000 dps.
* ODR fino a 6 kHz.
* Sensore di temperatura incorporato.
* Modulo eCompass ST LSM303AGR (accelerometro 3D e magnetometro 3D):
* Gamma magnetica di ± 50 gauss.
* ± 2 / ± 4 / ± 8 / ± 16 g di accelerometro a fondo scala.
* ODR fino a 150 Hz.
Back-end
* MCU ARM Cortex-M0 a 32 bit STM32F091CBU6.
* Oscillatore esterno da 8 MHz.
* Sei porte array e sei porte di alimentazione (+ 3.3V e GND).
* Accesso a 6xUART, 2xI2C, SWD, BOOT0, RESET.
* Utilizzare come dispositivo di input inerziale / basato sui gesti.
* Supporta letture di esempio di tutti i sensori su un buffer SRAM interno, sull'uscita CLI o su una porta in un modulo remoto.
* Supporta lo streaming di tutti i dati del sensore su un buffer SRAM interno, sull'uscita CLI o su una porta in un modulo remoto. Streaming
durata e periodo (frequenza di campionamento) possono essere regolati.
* Collegati a hardware esterno o combinalo con altri moduli Hexabitz!
Specifiche tecniche
Fine frontale
* Modulo inerziale iNEMO ST LSM6DS3 (accelerometro 3D e giroscopio 3D):
* ± 2 / ± 4 / ± 8 / ± 16 g di accelerometro a fondo scala.
* Giroscopio a scala intera ± 125 / ± 250 / ± 500 / ± 1000 / ± 2000 dps.
* ODR fino a 6 kHz.
* Sensore di temperatura incorporato.
* Modulo eCompass ST LSM303AGR (accelerometro 3D e magnetometro 3D):
* Gamma magnetica di ± 50 gauss.
* ± 2 / ± 4 / ± 8 / ± 16 g di accelerometro a fondo scala.
* ODR fino a 150 Hz.
Back-end
* MCU ARM Cortex-M0 a 32 bit STM32F091CBU6.
* Oscillatore esterno da 8 MHz.
* Sei porte array e sei porte di alimentazione (+ 3.3V e GND).
* Accesso a 6xUART, 2xI2C, SWD, BOOT0, RESET.
| Proprietà fisiche | |
| Forma: | Esagono |
| Dimensione: | Diagonale corta 30 mm, lato 17,32 mm |
| La zona: | 7,8 cm ^ 2 |
| Peso: | 3 g |
| Colore Soldermask: | Verde scuro |
| Finitura superficiale: | ENIG (oro) o HASL-LF (stagno) |
| La nostra squadra |
| certificazioni |
| Capacità di processo |
| Funzionalità di produzione di PCB | |
| Conteggio dei livelli | 1Layer-32Layer |
| Spessore di rame finito | 1/3 oz-12 once |
| Larghezza minima linea / spaziatura interna | 3.0mil / 3.0mil |
| Larghezza min linea / spaziatura esterna |
4.0mil / 4.0mil |
| Rapporto di aspetto massimo | 10: 1 |
| Spessore del pannello | 0,2 millimetri-5,0 millimetri |
| Dimensione massima del pannello (pollici) | 635 1500 millimetri * |
| Dimensione minima del foro | 4mil |
| Tolleranza del foro PIated | +/- 3mil |
| BIind / Buried Vias (tipi AII) | SÌ |
| Via Fill (conduttivo, non conduttivo) | SÌ |
| Materiale di base | FR-4, FR-4hg alto materiale privo di alogeni, Rogers, base in alluminio,Poliammide, rame pesante |
| Finiture superficiali | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, argento mmmm,lmmersion Tin, dita d'oro, inchiostro al carbonio |
| Capacità di produzione SMT | |
| Materiale PCB | FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio |
| Dimensione massima del PCB | 510x460mm |
| Dimensione min PCB | 50x50mm |
| Spessore PCB | 0.5mm-4,5 millimetri |
| Spessore del pannello | 0.5-4mm |
| Dimensione minima dei componenti | 0201 |
| Componente di dimensioni del chip standard |
0603 e più grandi |
| Altezza massima del componente | 15 millimetri |
| Passo minimo di piombo | 0,3 millimetri |
| Passo minimo della palla BGA | 0,4 millimetri |
| Precisione di posizionamento | +/- 0,03 millimetri |
| Imballaggio e consegna |
| FAQ |
1. In che modo O-Leading garantisce la qualità?
Il nostro elevato standard di qualità è raggiunto con quanto segue.
1.1 Il processo è rigorosamente controllato secondo gli standard ISO 9001: 2008.
1.2 Ampio uso di software nella gestione del processo di produzione
1.3 Attrezzature e strumenti di collaudo all'avanguardia. Per esempio. Sonda volante, ispezione a raggi X, AOI (Automated Optical Inspector) e ICT (test in-circuit).
1.4.Dedicato team di controllo qualità con processo di analisi dei casi di fallimento
1.5. Formazione e formazione continua del personale
2. In che modo O-Leading mantiene il tuo prezzo competitivo?
Nell'ultimo decennio, i prezzi di molte materie prime (ad es. Rame, prodotti chimici) sono raddoppiati, triplicati o quadruplicati; La valuta cinese RMB si è apprezzata del 31% rispetto al dollaro USA; E anche il nostro costo del lavoro è aumentato in modo significativo.
Tuttavia, O-Leading ha mantenuto i nostri prezzi costanti. Questo appartiene interamente alle nostre innovazioni nel ridurre i costi, evitare gli sprechi e migliorare l'efficienza. I nostri prezzi sono molto competitivi nel settore allo stesso livello di qualità.
Crediamo in una partnership vantaggiosa per tutti con i nostri clienti. La nostra partnership sarà reciprocamente vantaggiosa se siamo in grado di offrirti un costo e una qualità marginali.
3. Quali tipi di schede possono elaborare O-Leading?
Schede FR4, high-TG e senza alogeni comuni, Rogers, Arlon, Telfon, schede a base di alluminio / rame, PI, ecc.
4. Quali dati sono necessari per la produzione di PCB e PCBA?
4.1 BOM (distinta materiali) con designatori di riferimento: descrizione del componente, nome del produttore e numero di parte.
4.2 File Gerber PCB.
4.3 Disegno di fabbricazione PCB e disegno di assemblaggio PCBA.
4.4 Procedure di prova.
4.5 Eventuali restrizioni meccaniche come i requisiti di altezza di montaggio.
5. Qual è il flusso di processo tipico per PCB multistrato?
Taglio del materiale → Pellicola asciutta interna → attacco interno → AOI interno → Multi-bond → Strato impilato verso l'alto Premendo → Foratura → PTH → Placcatura pannello → Pellicola asciutta esterna → Placcatura modello → Incisione esterna → AOI esterno → Maschera saldante → Contrassegno componente → Finitura superficiale → Instradamento → E / T → Controllo visivo.
6. Quali sono le attrezzature chiave per la produzione di HDI?
L'elenco delle attrezzature chiave è il seguente: trapano laser, pressatrice, linea VCP, macchina per esposizione automatica, LDI ecc.
Le attrezzature di cui disponiamo sono le migliori del settore, le perforatrici laser di Mitsubishi e Hitachi, le macchine LDI di Screen (Giappone), le macchine per l'esposizione automatica provengono anche da Hitachi, tutte ci consentono di soddisfare i requisiti tecnici dei clienti.
7. Quanti tipi di finitura superficiale O-lead può fare?
O-the leader ha la serie completa di finiture superficiali, come: ENIG, OSP, LF-HASL, placcatura in oro (morbida / dura), argento ad immersione, stagno, argentatura, stagno ad immersione, inchiostro al carbonio e così via. OSP, ENIG, OSP + ENIG comunemente utilizzati sull'HDI, di solito consigliamo di utilizzare un client o OSP OSP + ENIG se le dimensioni del BAD PAD sono inferiori a 0,3 mm.
8. Qual è la tua capacità per FPC? O-Leading può fornire anche un servizio SMT?
O-Leading può fabbricare FPC da singolo strato a 8 strati, le dimensioni del pannello di lavoro possono essere grandi come 2000mm * 240mm, si prega di trovare i dettagli nella pagina "Flex Flex"
Forniamo anche un servizio SMT one-stop al cliente.
9. Quali sono i principali fattori che influenzeranno il prezzo del PCB?
Materiale;
Finitura superficiale;
Difficoltà tecnologica;
Diversi criteri di qualità;
Caratteristiche PCB;
Termini di pagamento;
Diversi paesi produttori.
10. Qual è la definizione di PCB, PWB e FPC e qual è la differenza?
PCB è l'abbreviazione di Printed Circuit Board;
PWB è l'abbreviazione di Printed Wire Board, lo stesso significato di Printed Circuit Board;
FPC è l'abbreviazione di Flexible Printed Board.
11. Quali fattori devono essere considerati nella scelta del materiale per una scheda PCB?
I seguenti fattori devono essere considerati quando scegliamo il materiale per PCB:
Il valore Tg del materiale dovrebbe essere maggiore della temperatura di funzionamento;
Il materiale a basso CTE ha buone prestazioni di stabilità termica;
Buone prestazioni di resistenza termica: normalmente i PCB sono tenuti a resistere a 250 ℃ per almeno 50 secondi.
Buona planarità; In considerazione delle proprietà elettriche, viene utilizzato materiale a bassa perdita / alta permittività su PCB ad alta frequenza; Substrato in fibra di vetro in poliimmide utilizzato per PCB flessibile; L'anima metallica viene utilizzata quando il prodotto ha requisiti rigorosi di dissipazione del calore.
12. Qual è il merito del PCB rIgid-flex di O-leader?
Il PCB a flessione rigida di O-leader ha sia i caratteri FPC che PCB, quindi può essere utilizzato in alcuni prodotti speciali. Alcune parti sono flessibili mentre l'altra rigida, può aiutare a salvare lo spazio interno del prodotto, a ridurne il volume e a migliorare le prestazioni.
13. Come si calcola l'impedenza?
Il sistema di controllo dell'impedenza viene eseguito utilizzando alcuni coupon di prova, il SI6000 soft e le apparecchiature CITS 500 di POLAR INSTRUMENTS.
L'apparecchiatura misura l'impedenza su un coupon di configurazione della traccia rappresentativo di cui il cliente ci ha dato un determinato valore e tolleranza.
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