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Design del cliente Scheda driver LED Assemblaggio PCB
- Numero del Modello: driver 10CH Sunlite Rev1_03
- Nome del prodotto: Tulip Lamp Driver 2.1
- Applicazione: dispositivo elettronico
- Funzione: driver LED
- Certificato: ROSH. ISO9001. UL
- Metodo di assemblaggio PCB: Wave Solder Assembly
- Numero di strati: 4L
- Materiale: FR4
- Maschera per saldatura: bianco
- Garanzia: 1 anno
- Piccolo ordine: accettabile
| Benvenuto in O-Leading |
O-Leading si impegna per essere il partner della soluzione one stop nella catena di fornitura EMS, tra cui progettazione PCB, fabbricazione PCB e assemblaggio PCB (PCBA). Forniamo alcune delle tecnologie PCB più avanzate, tra cui PCB HDI, PCB multistrato, PCB rigidi-flessibili Siamo in grado di supportare dal prototipo a giro rapido alla produzione media e di massa.
In generale, i nostri clienti globali sono molto colpiti dai nostri servizi: risposta rapida, prezzo competitivo e impegno di qualità. Fornire un servizio tecnico più prezioso e una soluzione globale è il modo in cui O-leader in avanti.
Guardando al futuro, O-Leading si concentrerà sull'innovazione e lo sviluppo della tecnologia di produzione elettronica come sempre e farà sforzi costanti sul servizio one-stop PCB e PCBA per fornire servizi di prima classe e creare più valore per i nostri clienti.
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| Descrizione del prodotto |
| La nostra squadra |
| certificazioni |
| Capacità di processo |
| Funzionalità di produzione di PCB | Capacità di produzione SMT | |||
Conteggio dei livelli |
1Layer-32Layer | Materiale PCB | FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio |
|
Spessore di rame finito |
1/3 oz-12 once | |||
Larghezza minima linea / spaziatura interna |
3.0mil / 3.0mil | Dimensione massima del PCB | 510x460mm |
|
Larghezza min linea / spaziatura esterna |
4.0mil / 4.0mil | Dimensione min PCB | 50x50mm |
|
Rapporto di aspetto massimo |
10: 1 | Spessore PCB |
0.5mm-4,5 millimetri |
|
| Spessore del pannello | 0,2 millimetri-5,0 millimetri | Spessore del pannello |
0.5-4mm |
|
| Dimensione massima del pannello (pollici) | 635 1500 millimetri * | Dimensione minima dei componenti |
0201 | |
| Dimensione minima del foro | 4mil | Componente di dimensioni del chip standard |
0603 e più grandi |
|
| Tolleranza del foro PIated | +/- 3mil | Altezza massima del componente |
15 millimetri |
|
BIind / Buried Vias (tipi AII) |
SÌ | Passo minimo di piombo |
0,3 millimetri |
|
Via Fill (conduttivo, non conduttivo) |
SÌ | Passo minimo della palla BGA |
0,4 millimetri |
|
| Materiale di base | FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, base in alluminio,Poliammide, rame pesante | Precisione di posizionamento | +/- 0,03 millimetri | |
| Finiture superficiali | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, argento mmmm,lmmersion Tin, dita d'oro, inchiostro al carbonio | |||
| Imballaggio e consegna |
| FAQ |
1. In che modo O-Leading garantisce la qualità?
Il nostro elevato standard di qualità è raggiunto con quanto segue.
1.1 Il processo è rigorosamente controllato secondo gli standard ISO 9001: 2008.
1.2 Ampio uso di software nella gestione del processo di produzione
1.3 Attrezzature e strumenti di collaudo all'avanguardia. Per esempio. Sonda volante, ispezione a raggi X, AOI (Automated Optical Inspector) e ICT (test in-circuit).
1.4.Dedicato team di controllo qualità con processo di analisi dei casi di fallimento
1.5. Formazione e formazione continua del personale
2. In che modo O-Leading mantiene il tuo prezzo competitivo?
Nell'ultimo decennio, i prezzi di molte materie prime (ad es. Rame, prodotti chimici) sono raddoppiati, triplicati o quadruplicati; La valuta cinese RMB si è apprezzata del 31% rispetto al dollaro USA; E anche il nostro costo del lavoro è aumentato in modo significativo.
Tuttavia, O-Leading ha mantenuto i nostri prezzi costanti. Questo appartiene interamente alle nostre innovazioni nel ridurre i costi, evitare gli sprechi e migliorare l'efficienza. I nostri prezzi sono molto competitivi nel settore allo stesso livello di qualità.
Crediamo in una partnership vantaggiosa per tutti con i nostri clienti. La nostra partnership sarà reciprocamente vantaggiosa se siamo in grado di offrirti un costo e una qualità marginali.
3. Quali tipi di schede possono elaborare O-Leading?
Schede comuni FR4, high TG e senza alogeni, Rogers, Arlon, Telfon, schede a base di alluminio / rame, PI, ecc.
4. Quali dati sono necessari per la produzione di PCB e PCBA?
4.1 distinta base (distinta materiali) con designatori di riferimento: descrizione del componente, nome del produttore e numero di parte.
4.2 File Gerber PCB.
4.3 Disegno di fabbricazione PCB e disegno di assemblaggio PCBA.
4.4 Procedure di prova.
4.5 Eventuali restrizioni meccaniche come i requisiti di altezza di montaggio.
5. Qual è il flusso di processo tipico per PCB multistrato?
Taglio del materiale → Pellicola asciutta interna → attacco interno → AOI interno → Multi-bond → Strato impilato verso l'alto Premendo → Foratura → PTH → Placcatura pannello → Pellicola asciutta esterna → Placcatura modello → Incisione esterna → AOI esterno → Maschera saldante → Contrassegno componente → Finitura superficiale → Instradamento → E / T → Controllo visivo.
6. Quali sono le attrezzature chiave per la produzione di HDI?
L'elenco delle attrezzature principali è il seguente: trapano laser, pressatrice, linea VCP, macchina per esposizione automatica, LDI ecc.
Le attrezzature di cui disponiamo sono le migliori del settore, le perforatrici laser di Mitsubishi e Hitachi, le macchine LDI di Screen (Giappone), le macchine per l'esposizione automatica provengono anche da Hitachi, tutte ci consentono di soddisfare i requisiti tecnici dei clienti.
7. Quanti tipi di finitura superficiale O-lead può fare?
O-the leader ha la serie completa di finiture superficiali, come: ENIG, OSP, LF-HASL, placcatura in oro (morbida / dura), argento ad immersione, stagno, argentatura, stagno ad immersione, inchiostro al carbonio e così via. OSP, ENIG, OSP + ENIG comunemente utilizzati sull'HDI, di solito consigliamo di utilizzare un client o OSP OSP + ENIG se le dimensioni del BAD PAD sono inferiori a 0,3 mm.
8. Qual è la tua capacità per FPC? O-Leading può fornire anche un servizio SMT?
O-Leading può fabbricare FPC da singolo strato a 8 strati, le dimensioni del pannello di lavoro possono essere grandi come 2000mm * 240mm, si prega di trovare i dettagli nella pagina "Flex Flex"
Forniamo anche un servizio SMT one-stop al cliente.
9. Quali sono i principali fattori che influenzeranno il prezzo del PCB?
Materiale;
Finitura superficiale;
Difficoltà tecnologica;
Diversi criteri di qualità;
Caratteristiche PCB;
Termini di pagamento;
Diversi paesi produttori.
10. Qual è la definizione di PCB, PWB e FPC e qual è la differenza?
PCB è l'abbreviazione di Printed Circuit Board;
PWB è l'abbreviazione di Printed Wire Board, lo stesso significato di Printed Circuit Board;
FPC è l'abbreviazione di Flexible Printed Board.
11. Quali fattori devono essere considerati nella scelta del materiale per una scheda PCB?
I seguenti fattori devono essere considerati quando scegliamo il materiale per PCB:
Il valore Tg del materiale dovrebbe essere maggiore della temperatura di funzionamento;
Il materiale a basso CTE ha buone prestazioni di stabilità termica;
Buone prestazioni di resistenza termica: normalmente i PCB sono tenuti a resistere a 250 ℃ per almeno 50 secondi.
Buona planarità; In considerazione delle proprietà elettriche, viene utilizzato materiale a bassa perdita / alta permittività su PCB ad alta frequenza; Substrato in fibra di vetro in poliimmide utilizzato per PCB flessibile; L'anima metallica viene utilizzata quando il prodotto ha requisiti rigorosi di dissipazione del calore.
12. Qual è il merito del PCB rIgid-flex di O-leader?
Il PCB a flessione rigida di O-leader ha i caratteri sia dell'FPC che del PCB, quindi può essere utilizzato in alcuni prodotti speciali. Una parte è flessibile mentre l'altra parte rigida, può aiutare a salvare lo spazio interno del prodotto, ridurre il volume del prodotto e migliorare le prestazioni.
13. Come si calcola l'impedenza?
Il sistema di controllo dell'impedenza viene eseguito utilizzando alcuni coupon di prova, il SI6000 soft e le apparecchiature CITS 500 di POLAR INSTRUMENTS.
L'apparecchiatura misura l'impedenza su un coupon di configurazione della traccia rappresentativo di cui il cliente ci ha dato un determinato valore e tolleranza.
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