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Qual è l'impatto della pavimentazione in rame sull'IME?

2019-07-30 11:42:16
Teoria e analisi della pavimentazione del sistema PCB a doppio pannello
1. Buoni aspetti della pavimentazione:
Prestare attenzione alla traccia del bordo del PCB della linea del segnale. Se viene utilizzata la terra, l'accoppiamento del segnale esterno di questa linea di segnale viene ridotto; il PCB è collegato a terra sul bordo del PCB;
Il rame viene posato tra le linee del segnale, il che riduce la diafonia tra i segnali. La radiazione EMI nella diafonia è indirettamente correlata ad essa!
Se entrambi sono in grado di raggiungere o raggiungere l'effetto EMI sarà buono! La pavimentazione non è il numero di posti da contare per area. È necessario avere un obiettivo per gettare il terreno per avere un buon effetto!




2. Il mio punto di vista:
Il PCB ha condizioni rivestite di rame e questa placcatura di rame è utile. Se può migliorare le prestazioni dell'IME, si consiglia di utilizzare la regola del rame PCB.
3. Nota:
In questo progetto, è necessario garantire che il piano di massa del segnale e l'impedenza del potenziale di terra di riferimento del sistema siano sufficientemente piccoli; in caso contrario, la pavimentazione avrà un impatto sull'interferenza da radiazioni o interferenze da radiazioni!
Linea di demarcazione della foglia verde fresca della primavera

Condivisione effettiva dei casi
Per linee di prodotti elettronici per applicazioni ad alta frequenza; a causa del problema EMI di interferenza di corrente in modalità comune, è necessario aumentare l'induttanza di modalità comune e la sua combinazione di LCM * C sul terminale di uscita corrente CC-CC CC e sull'estremità del connettore di interfaccia del circuito funzionale. Il design del filtro EMI; in questo momento, il layout e il layout del PCB influiranno sulla nostra EMI ad alta frequenza; l'analisi è la seguente:




Analisi:
1. Quando è presente un design del filtro dell'induttore di modo comune nel circuito elettronico, il PCB dello strato TOP e il pavimento del PCB dello strato inferiore BOTTOM avranno il condensatore di accoppiamento Cp quando il PCB è progettato nelle fasi anteriore e posteriore ; il segnale di disturbo ad alta frequenza sarà L'impedenza di accoppiamento influisce sulle prestazioni di impedenza al rumore dell'induttore di modo comune; il circuito equivalente è il seguente:





2. Ad esempio, il design del dispositivo LCM di sistema ha una capacità parassita di 2pF; la sua frequenza di risonanza è di circa 4 MHZ; il design della massa del PCB placcata in rame, a causa del cablaggio del PCB, della traccia di ingresso e della massa del PCB placcata in rame, porta parametri di capacità di accoppiamento 6pF; dopo il suo punto di risonanza LCM ridurrà il suo valore di impedenza - frequenza e & dati di riferimento della curva caratteristica di impedenza mostrati sopra; nel test EMI porterà un problema EMI ad alta frequenza ad alta frequenza & gt; 4MHZ!
3. Quando si progetta un cablaggio a doppio pannello per PCB in rame; il miglioramento del layout e del routing del PCB in alcuni progetti di circuiti può ridurre l'interferenza elettromagnetica EMI ad alta frequenza; il semplice riferimento di progettazione PCB ottimizzato è il seguente:

Nota: se è presente una sorgente di accoppiamento del rumore nel piano di massa, il piano di massa non deve essere vicino al circuito di ingresso sensibile.