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La procedura di progettazione e funzionamento di PCB a doppio strato

  • Autore:o-leading.com
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  • Rilasciare il:2017-12-13
PCB a doppio strato è il rame a doppia faccia realizzato da Fornitore di PCB a doppia facciae c'è un foro di metallo, cioè, c'è il rame su entrambi i lati, e c'è del rame nel foro, per il circuito a doppia faccia, il foro ha il rame è particolarmente importante, perché il primo, il più difficile è il buco ha rame (come rame nella parete del foro di rame), questo è per differenziare il lato singolo, lato singolo della base più importante. Ma il falso doppio PCB, doppio strato PCB solo due lati hanno rame, ma non c'è rame nel foro, quindi non c'è rame nel foro, PCB a doppio strato ma il dolore a doppio lato del circuito stampato, chiamato falso doppio PCB, sembra un doppio PCB.


Assemblaggio PCB Circuito stampato vantaggi (rispetto alla scheda Single-layer): cablaggio semplice, conciso, cablaggio con minore intensità di manodopera, lunghezza della linea più corta.

Passi operativi di progettazione PCB a due strati:
1, preparare lo schema schematico del circuito
2, un nuovo file PCB e caricato nella libreria di imballaggio dei componenti
3. Pianificazione del circuito
4. Caricamento di tabelle e componenti di rete
5. Layout automatico dei componenti
6. Regolazione del layout
7. Analisi della densità di rete
8, le regole di cablaggio impostate
9, cablaggio automatico
10, cablaggio di regolazione manuale


La struttura migliorata della PCB a doppio strato include un corpo di scheda di circuito flessibile e una pluralità di componenti elettronici montati sui lati positivo e negativo del corpo flessibile di PCB. PCB a doppio strato La prima piastra di rinforzo e la seconda piastra di rinforzo sono rispettivamente disposte sui lati positivo e negativo del corpo del circuito stampato flessibile, in cui la prima piastra di rinforzo copre almeno uno dei componenti elettronici menzionati, PCB a doppio strato o almeno uno per il passaggio di un componente elettronico; la seconda piastra di rinforzo copre almeno uno dei componenti elettronici, o almeno uno dei componenti elettronici da attraversare.

Ci sono collegamenti su entrambi i lati del circuito stampato a doppio strato (schede a doppia faccia). Tuttavia, per utilizzare i due lati del cavo, è necessario disporre del circuito appropriato tra i due lati per la connessione. Il "ponte" tra i circuiti è chiamato foro guida (via). Il foro guida è sul PCB, riempie o allarga il metallo del piccolo foro, può collegare i due lati del conduttore. Poiché l'area PCB a due livelli è molto più grande del pannello singolo, PCB a doppio strato e poiché il cablaggio può essere interlacciato l'uno con l'altro (può aggirare l'altro lato), è più adatto a un sistema più complesso rispetto al pannello singolo su il circuito. In senso stretto, la scheda PCB a doppio strato è una scheda PCB molto importante, il suo uso è molto grande, vedere una scheda PCB board non è un doppio PCB è anche molto semplice, credo che gli Amici del singolo pannello della comprensione è completamente può essere afferrato, Doppio strato PCB doppio PCB è l'estensione della piastra unilaterale, Significa che il cablaggio della scheda single-sided non è sufficiente per girare sul lato opposto, e il PCB a due strati ha anche un caratteristica importante è il foro di conduzione. Il punto semplice è la linea di camminata su due lati, entrambi i lati hanno la linea! Una parola è: la linea bifacciale della scheda è un doppio PCB! Alcuni amici si chiederanno come una linea bifacciale, ma solo un lato ha parti elettroniche, come una scheda alla fine è un doppio PCB o un singolo pannello? La risposta è ovvia, una tale scheda è una scheda a doppio strato, solo sulla scheda della doppia scheda con una parte sulla piastra. Scheda a più strati per distinguere il PCB in base al numero di superficie del cablaggio per determinare il processo di difficoltà e prezzi di elaborazione, Double Layers PCB circuito ordinario side-by-side line e double-face line, comunemente noto come single-sided e Double -layer PCB, ma prodotti elettronici di fascia alta, a causa di vincoli di progettazione dello spazio del prodotto, oltre al cablaggio di superficie, l'interno può essere sovrapposte linee multistrato, processo di produzione, La produzione di ogni strato dopo la linea, e quindi attraverso il posizionamento delle apparecchiature ottiche, compressione, in modo che le linee multistrato sovrapposte su una scheda a circuito stampato a led Circuito stampato.[{1}]
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