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Matériau de base Mid-Tg EM-370 (5), utilisé pour la banque de mémoire 6L, PCB haute fréquence, Au Plating + OSP, blindé / enterré via les trous, Foret arrière, HDI PCBS, quickturn

PLAQUETTE DE CUIVRE HOLS MINIMUM .025 AVG, .020 MIN .. LES FAISCEAUX NE PEUVENT PAS ÊTRE PLUGÉS Pack avec un film incolore transparent à bulles, 25... Suite

Matériel de base Mid-Tg EM-355 (D), utilisé pour 10L ELIC Smart phone, haute fréquence PCB, Immersion Gold + OSP, 2 / 2mil fine line. HDS PCBS

PLAQUETTE DE CUIVRE HOLS MINIMUM .025 AVG, .020 MIN .. LES FAISCEAUX NE PEUVENT PAS ÊTRE PLUGÉS Cette PN nécessitait une ligne fine de 2 / 2mil; Fi... Suite

Matériau de base M7NE, utilisé pour le projet de fond de panier de 25 Gb / s, circuit imprimé à haute fréquence, or immergé, trous traversants borgnes / enterrés, trous d'ajustement serrés, contrôle d'impédance

PLAQUES DE PLAQUE DE CUIVRE MINIMUM .025 AVG, .020 MIN .. TROUS NE PEUVENT PAS ÊTRE BRANCHÉS Exigence spéciale: ENIG, Impédance: Tol: +/- 7%, Trou d'ajustement de presse Pa ... Suite

Matériau de base Megtron 6, utilisé pour le projet de carte de ligne de 25 Gbit / s, carte de circuit imprimé haute fréquence, immersion dorée, trous borgnes / enterrés, foret de dos, rotation de 7 degrés

TROUS DE PLAQUE EN CUIVRE MINIMUM .025 AVG, .020 MIN .. LES TROUS NE PEUVENT PAS ÊTRE BRANCHÉS • Exigence spéciale: ENIG, Impédance: Tol: +/- 7%, l'écart de la ... Suite

Matériau de base Megtron 6, utilisé pour 100 g CFP (module optique), PCB haute fréquence, immersion AG, Blind/enfoui par trous

Trous de plaque de cuivre minimum 0,025 AVG,. 020 min.. Les trous ne peuvent pas être branchés ce PN requis 10% d'impédance, 8mil laser Drill, POFV, empilés via, laser BL ... Suite

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DescriptionFINISH de produit : Lame doit être or plaqué selon IPC-6012.   ÉPAISSEUR sera .050uM sur 3-6uM NICKEL.   PL. DE CUIVRE... Suite

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Description du produitFINITION : CETTE COMMISSION EST OR PLAQUÉ SELON IPC-6012.   ÉPAISSEUR sera .050uM sur 3-6uM NICKEL.   PLAQUE DE CUIVRE TROUS M... Suite

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