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Résidus et fiabilité de la carte de circuit imprimé électronique!

La tendance au développement de l'industrie de l'information électronique exige de plus en plus le processus d'assemblage de PCBA, et la fiabilité et la qualité des produits électroniques entiers sont principalement déterminées par la fiabilité et le niveau de qualité de la PCBA. Dans la pratique des processus et l'analyse des défaillances de la PCBA, l'auteur, les résidus sur la PCBA ont eu un impact significatif sur le niveau de fiabilité de la PCBA, mais ne sont pas valorisés par le personnel, en particulier les ingénieurs de procédés ou le personnel de contrôle de la qualité associé, bien que cela soit en train de changer. Chine fabricant de forage laser.




Cependant, étant donné que la fiabilité de la PCBA est souvent due à l'utilisateur après une période d'utilisation et que les moyens techniques de chaque fabricant sont limités et que le phénomène de défaillance ne peut pas être lié à l'existence du résidu, il est impossible de comprendre et d'évaluer le résidu à PCBA. L'impact de la fiabilité.

Dans les résidus, les résidus inorganiques réduiront la résistance d'isolement et augmenteront le courant de fuite entre les joints de soudure ou les fils. Dans des conditions d'air humide, la surface métallique se corrode et les résidus organiques (tels que la colophane, la graisse, etc.) forment un isolant. Membrane empêchant le contact électrique entre les surfaces de contact des connecteurs, commutateurs, relais, etc., qui augmentera avec les changements des conditions environnementales et du temps, provoquant un mauvais contact ou même une défaillance du circuit ouvert. BACKPLANE BOARD fabricant de porcelaine.




Par conséquent, pour la fiabilité et la qualité de la PCBA, la présence de résidus doit être strictement contrôlée et ces contaminants doivent être soigneusement éliminés si nécessaire.

Les résidus sur la carte de circuit imprimé proviennent principalement du processus d'assemblage, en particulier du processus de brasage. Tels que l’utilisation de résidus de flux, de sous-produits de réaction de flux et de brasure, d’adhésifs, de lubrifiants et d’autres résidus. Les autres sources présentent des dangers potentiels relativement faibles, tels que les contaminants et la transpiration causés par la production et le transport de composants et de PCB. Impedance Control company china.




Ces résidus peuvent généralement être divisés en trois catégories.

Un type est un résidu non polaire, comprenant principalement de la colophane, de la résine, de la colle, de l'huile de lubrification, etc. Ces résidus ne peuvent être éliminés que par lavage avec un solvant non polaire.

Le second type est constitué de résidus polaires, également appelés résidus ioniques, qui incluent principalement des substances actives dans le flux, telles que des ions halogène, des sels produits par diverses réactions. Ces résidus doivent être bien éliminés et les polarités doivent être utilisées. Solvants tels que l'eau, le méthanol, etc.

Il existe également un type de résidu qui est un résidu faiblement polaire, comprenant principalement des acides organiques et des bases du flux. Pour éliminer ces substances, un solvant complexe doit être utilisé.

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