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Análisis de corte de PCB y factores que afectan el calentamiento

2020-06-29 18:13:22

Tecnología de análisis de corte:

Es uno de los métodos de análisis más comunes e importantes en la industria de PCB. Al igual que un médico que mira una película de rayos X, puede determinar con precisión la calidad del problema, analizar la causa del problema, proporcionar una base para la solución y mejorar el proceso de evaluación. El análisis de corte se utiliza principalmente para verificar el grosor del cobre, el número de capa, la estructura laminada, el diámetro del orificio pasante, el grosor del cobre, la rugosidad de la pared del orificio, etc., dentro del PCB.

Las rebanadas de PCB se pueden dividir en rebanadas verticales y rebanadas horizontales:

1. Corte vertical: se corta en la dirección perpendicular a la superficie del tablero para observar la condición de la sección transversal. Por lo general, se utiliza para observar la calidad del orificio después del revestimiento de cobre, la estructura laminada y el estado de la superficie de unión interna. Los cortes verticales son el método más utilizado en el análisis de cortes.

2. Rebanado horizontal: es decir, triturar capa por capa a lo largo de la dirección del apilamiento del tablero, utilizado para observar el estado de cada capa, generalmente utilizado para ayudar al corte vertical en el análisis y el juicio de calidad anormal, como corto interior o apertura interna anormal, etc.



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El corte generalmente incluye una serie de métodos y pasos como muestreo, incrustación, corte, pulido, grabado y observación para obtener una estructura transversal de PCB limpia. Luego, los detalles microscópicos de las rodajas se analizan a través de un microscopio metalúrgico. Solo cuando los cortes se interpretan correctamente se puede hacer el análisis correcto para dar soluciones efectivas. Por lo tanto, la calidad del corte es particularmente importante. Rebanadas de mala calidad traerán serios engaños y juicios erróneos al análisis de fallas. Como el equipo de análisis más importante, el microscopio metalográfico tiene un aumento de 50 a 1000 veces, y la desviación de precisión de medición está dentro de 1 μm.


Factores que afectan el calentamiento de PCB

El calentamiento de PCB es un dolor de cabeza, y la intensidad del calor varía con el consumo de energía. La razón directa es que hay dispositivos de consumo de energía de circuito, y diferentes dispositivos electrónicos tienen diferentes grados de consumo de energía.

Dos fenómenos de calentamiento de PCB

(1) Aumento de temperatura local o aumento de temperatura de área grande

(2) aumento de temperatura a corto plazo o aumento de temperatura a largo plazo

Al analizar el consumo de energía térmica de PCB, generalmente de los siguientes aspectos:

1. consumo de energía eléctrica

(1) Análisis del consumo de energía por unidad de área

(2) Analice la distribución del consumo de energía de la placa de circuito de PCB

2. La estructura de PCB

(1) tamaño de PCB

(2) material de PCB

3. Método de instalación de PCB

(1) Método de instalación (como instalación vertical e instalación horizontal)

(2) Condición de sellado y distancia de la carcasa



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4. Radiación de calor

(1) Emisividad de la superficie de PCB

(2) La diferencia de temperatura entre el PCB y la superficie adyacente y su temperatura absoluta

5. Conducción de calor.

(1) Instale el radiador

(2) Conducción de otras partes estructurales de la instalación.

6. convección térmica

(1) convección natural

(2) convección de enfriamiento forzado

El análisis de los factores anteriores es una forma efectiva de resolver el calentamiento de PCB. Estos factores son interdependientes y la mayoría de los factores deben analizarse de acuerdo con la situación real. Solo para una situación real específica se puede calcular o estimar el aumento de temperatura y el consumo de energía más correctamente. Y otros parámetros.