¿Cómo mejorar la tecnología de alta precisión de las placas de circuito impreso?
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Los tableros de circuitos impresos son una tecnología de alta tecnología, y la ubicación precisa del circuito es importante. La placa de circuito para hacer la estructura de orificios ciegos y enterrados debe completarse con múltiples prensados, taladros y orificios, por lo que es necesario realizar un posicionamiento preciso al principio; vamos a compartir cómo mejorar la placa de circuito impreso. Tecnología de precisión.
Además, además de aumentar la cantidad de cableado en la placa, la tecnología de unión enterrada, ciega y con tecnología de agujero pasante enterrada, ciega y con agujeros pasantes también es una forma importante de mejorar la alta densidad de la placa. (Impreso circuito tablero proveedor)
Los agujeros generalmente enterrados y ciegos son pequeños agujeros. Vías enterradas y ciegas usan interconexiones de capa interna "más cercana", lo que reduce en gran medida el número de vías formadas, y el diseño del espaciador también se reduce en gran medida, aumentando así el número de interconexiones efectivas e intercapas en el tablero y aumentando mutuamente. de alta densidad, los tableros multicapa combinados enterrados, ciegos y con agujeros pasantes tienen una densidad mínima de interconexión de al menos 3 veces el mismo tamaño y número de capas que la estructura convencional de todas las vías, si se encuentran bajo las mismas especificaciones técnicas. la tabla de la combinación enterrada, ciega y de fondo se reducirá en gran medida o el número de capas se reducirá significativamente.
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tablero del OEM pcb Compañía impresa
Por lo tanto, las placas de circuitos se usan ampliamente en dispositivos impresos de alta densidad para dispositivos externos. Las tecnologías de agujeros enterrados y ciegos se usan cada vez más, no solo en placas impresas para dispositivos exteriores en computadoras grandes, equipos de comunicación, etc., sino también en aplicaciones civiles e industriales. También se usa ampliamente en el campo de uso, e incluso se aplica en algunas placas delgadas.

