Kuinka parantaa piirilevyjen huipputeknologiaa?
Painetut piirilevyt ovat korkean teknologian tekniikoita, ja piirin tarkka sijainti on tärkeä. Piirilevy kaivetun ja sokean reiän rakenteen valmistamiseksi on suoritettava moninkertaisella puristuksella, porauksella ja reikälevyllä, joten on alusta asti tehtävä tarkka paikoitus; Katsotaanpa, miten parantaa piirilevyä. Tarkkuustekniikka.
Lisäksi kortin johdotuksen lisäämisen lisäksi haudattu, sokea, läpimenevää tekniikkaa haudattu, sokea, läpireikäinen piirilevyjen kiinnitystekniikka on myös tärkeä keino parantaa laudan suurta tiheyttä. (Painettu piiri lauta toimittaja)
Yleisesti haudatut ja sokeat reiät ovat pieniä reikiä. Haudatut ja sokeat viaskäytöt käyttävät "lähimpien" sisäkerrosten yhteenliitäntöjä, jotka vähentävät huomattavasti muodostuneiden viasien lukumäärää ja välike-asettelua on myös huomattavasti vähentynyt, mikä lisää korttien tehokkaiden ja välisten yhteenliitäntöjen määrää ja lisää keskinäisiä yhteyksiä suuret tiheydet, haudatut, sokeat ja läpireikäiset yhdistetyt monikerroksiset levyt ovat vähintään kolmen kerroksen yhteenlasketusta tiheydestä yhteen kerrokseen ja kerrosten lukumäärään verrattuna tavanomaiseen kokonaisviivarakenteeseen, jos samoissa teknisissä eritelmissä upotetun, sokean ja läpireikäisen yhdistelmän kokoa pienennetään huomattavasti tai kerrosten määrä vähenee merkittävästi.
Siksi piirilevyjä käytetään laajalti suuritehoisissa painotuotteissa ulkoisille laitteille. Haudatut ja sokeat reiätekniikat ovat yhä useammin paitsi painotuotteissa myös suurissa tietokoneissa, tietoliikennelaitteissa jne., Mutta myös siviili- ja teollisuuskäyttöön. Sitä käytetään laajalti käyttökohteissa, ja sitä käytetään jopa joissakin ohutlevyissä.