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El comercial 5G está a punto de correr, estos materiales de PCB y FPC son más populares

2019-09-26 10:14:43
La comunicación 5G es una tecnología de comunicación que se basa en materiales y dispositivos semiconductores para realizar la transmisión, transmisión y recepción a larga distancia y el procesamiento de ondas electromagnéticas inalámbricas.

En comparación con 4G tradicional y otras tecnologías de comunicación, 5G debe cumplir con los tres requisitos básicos de rendimiento de acceso de espectro completo, banda de alta frecuencia e incluso transmisión de ondas milimétricas, y alta eficiencia espectral. Por lo tanto, también se requieren requisitos de mayor rendimiento y actualización para las materias primas del dispositivo, como a gran escala. Integración, materiales con alta constante dieléctrica y baja pérdida dieléctrica, y materiales con alta movilidad de electrones.Fabricante de PCB de múltiples capas de china.




Según los institutos de investigación de IHS, para 2035, la cadena de la industria 5G solo alcanzará 3,5 billones de dólares de producción económica y creará 22 millones de empleos.

¡Lo que es más notable es que 5G creará un valor de US $ 12,3 billones para actividades de ventas en múltiples industrias en todo el mundo, lo que representará el 4% de la actividad de ventas global total!China PCB rígido-flexible en venta.




¿Qué materiales poliméricos son más populares en la era 5G?

El material termoplástico politetrafluoroetileno (PTFE) es resistente a altas temperaturas y funciona a temperaturas de hasta 250 ° C. Tiene baja constante dieléctrica y pérdida dieléctrica en un amplio rango de frecuencia, y alto voltaje de ruptura, resistividad de volumen y resistencia al arco, por lo que es un material de PCB ideal.


Con la llegada de la tecnología 5G, el LCP (polímero industrial de cristal líquido) se ha convertido en un material de antena ideal. Es un nuevo tipo de plástico de ingeniería especial de alto rendimiento desarrollado a principios de la década de 1980, que generalmente presenta cristalinidad líquida en estado fundido.Solución de PCB de control remoto.




Como material no cristalino, MPI tiene una temperatura de funcionamiento amplia y es fácil de manejar bajo una lámina de cobre prensado a baja temperatura. La superficie se puede conectar fácilmente al cobre. Por lo tanto, los materiales MPI pueden convertirse en un material popular para equipos 5G en el futuro.

El radomo debe tener buenas características de penetración de ondas electromagnéticas y ser mecánicamente resistente a ambientes externos agresivos como tormentas, hielo, nieve y radiación solar.

La lámina compuesta de PC / PMMA más popular está hecha por coextrusión (material no aleado) de PMMA y PC, incluidas la capa de PMMA y la capa de PC. Después de que la capa de PMMA se endurece, puede alcanzar una dureza de lápiz de 4H o más, lo que garantiza la resistencia al rayado del producto, y la capa de PC puede garantizar la suficiente tenacidad y garantizar la resistencia al impacto general.