5G commerciale est sur le point de sprint, ces matériaux PCB et FPC sont plus populaires
Comparée à la 4G traditionnelle et aux autres technologies de communication, la 5G doit répondre aux trois exigences de performance de base que sont l’accès au spectre complet, la transmission sur bande haute fréquence et même les ondes millimétriques, ainsi que l’efficacité spectrale élevée. Par conséquent, des exigences de performances et de mise à niveau plus élevées sont également requises pour les matières premières des périphériques, telles que celles à grande échelle. Intégration, matériaux à forte constante diélectrique et à faible perte diélectrique, et matériaux à forte mobilité électronique.Chine multicouche fabricant de carte PCB.
Selon les instituts de recherche IHS, d'ici 2035, la chaîne 5G atteindra à elle seule 3,5 milliards de dollars de production économique et créera 22 millions d'emplois.
Ce qui est plus remarquable, c'est que la 5G créera une valeur de 12,3 milliards de dollars US pour les activités de vente dans de nombreux secteurs à travers le monde, ce qui représentera 4% de l'activité de vente totale mondiale!Chine Circuit imprimé rigide et flexible en vente.
Quels matériaux polymères sont les plus populaires à l'ère de la 5G?
Le polytétrafluoroéthylène (PTFE), un matériau thermoplastique, résiste aux températures élevées et fonctionne à des températures allant jusqu'à 250 ° C. Il possède une faible constante diélectrique et une faible perte diélectrique sur une large gamme de fréquences, ainsi qu'une tension de claquage, une résistivité volumique et une résistance à l'arc élevées, ce qui en fait un matériau idéal pour les circuits imprimés.
Avec l'avènement de la technologie 5G, le LCP (polymère à cristaux liquides industriel) est devenu un matériau d'antenne idéal. Il s’agit d’un nouveau type de plastique technique spécial hautes performances mis au point au début des années 80, qui présente généralement une cristallinité liquide à l’état fondu.Solution de contrôle à distance.
En tant que matériau non cristallin, le MPI a une large température de fonctionnement et est facile à manipuler sous une feuille de cuivre pressée à basse température. La surface peut être facilement connectée au cuivre. Par conséquent, les matériaux MPI pourraient devenir un matériau populaire pour les équipements 5G à l'avenir.
Le radôme doit avoir de bonnes caractéristiques de pénétration des ondes électromagnétiques et une résistance mécanique aux environnements extérieurs difficiles tels que les tempêtes, la glace, la neige et le rayonnement solaire.
La feuille composite PC / PMMA la plus répandue est obtenue par co-extrusion (matériau non allié) de PMMA et de PC, comprenant une couche de PMMA et une couche de PC. Une fois durcie, la couche de PMMA peut atteindre une dureté au crayon de 4H ou plus, ce qui garantit la résistance aux rayures du produit, et la couche de PC peut garantir une ténacité suffisante et la résistance globale aux chocs.