5G-Werbung steht kurz vor dem Sprint. Diese PCB- und FPC-Materialien sind beliebter
Im Vergleich zu herkömmlichen 4G- und anderen Kommunikationstechnologien muss 5G die drei grundlegenden Leistungsanforderungen erfüllen: Vollspektrumzugriff, Hochfrequenzband- und sogar Millimeterwellenübertragung sowie hohe spektrale Effizienz. Daher sind auch höhere Leistungs- und Aufrüstungsanforderungen für Vorrichtungsrohmaterialien erforderlich, z. B. in großem Maßstab. Integration, Materialien mit hoher Dielektrizitätskonstante und geringem dielektrischen Verlust sowie Materialien mit hoher Elektronenbeweglichkeit.Multilayer-Leiterplattenhersteller China.
Laut IHS-Forschungsinstituten wird allein die 5G-Industriekette bis 2035 eine Wirtschaftsleistung von 3,5 Billionen US-Dollar erreichen und 22 Millionen Arbeitsplätze schaffen.
Noch bemerkenswerter ist, dass 5G einen Wert von 12,3 Billionen US-Dollar für Vertriebsaktivitäten in verschiedenen Branchen auf der ganzen Welt schafft, was 4% der gesamten globalen Vertriebsaktivitäten ausmacht!China Starre-flexible Leiterplatte im Verkauf.
Welche Polymermaterialien sind in der 5G-Ära beliebter?
Das thermoplastische Material Polytetrafluorethylen (PTFE) ist hochtemperaturbeständig und arbeitet bei Temperaturen bis zu 250 ° C. Die niedrige Dielektrizitätskonstante und der dielektrische Verlust über einen weiten Frequenzbereich sowie die hohe Durchschlagspannung, der spezifische Volumenwiderstand und der Lichtbogenwiderstand machen es zu einem idealen PCB-Material.
Mit dem Aufkommen der 5G-Technologie ist LCP (industrielles Flüssigkristallpolymer) ein ideales Antennenmaterial geworden. Es handelt sich um einen neuen Hochleistungskunststoff, der Anfang der 1980er Jahre entwickelt wurde und im geschmolzenen Zustand im Allgemeinen Flüssigkristallinität aufweist.Remote Control PCB-Lösung.
MPI hat als nichtkristallines Material eine hohe Betriebstemperatur und lässt sich leicht unter Kupferdruckfolie mit niedriger Temperatur handhaben. Die Oberfläche kann leicht mit Kupfer verbunden werden. Daher könnten MPI-Materialien in Zukunft ein beliebtes Material für 5G-Geräte werden.
Das Radom sollte gute Durchdringungseigenschaften für elektromagnetische Wellen aufweisen und mechanisch resistent gegen äußere Einflüsse wie Stürme, Eis, Schnee und Sonneneinstrahlung sein.
Die beliebteste PC / PMMA-Verbundplatte wird durch Coextrudieren (nichtlegiertes Material) von PMMA und PC hergestellt, einschließlich PMMA-Schicht und PC-Schicht. Nachdem die PMMA-Schicht ausgehärtet ist, kann sie eine Bleistifthärte von 4 H oder mehr erreichen, was die Kratzfestigkeit des Produkts sicherstellt, und die PC-Schicht kann eine ausreichende Zähigkeit sicherstellen und die Gesamtschlagfestigkeit sicherstellen.