¿Tienen placas de circuito impreso para ser almacenado y manejado?

1, para imprimir placas terminadas en plata

1. Almacén en seco y limpio el lugar, al máximo temperatura de 25° C (recomendamos 21 º c) y una humedad máxima del 60% (nosotros Recomendamos < 50%). Subsistencia lejos de la luz solar directa y fuentes de contaminación con cloruros y sulfuros.

2. No abra las bolsas de plástico si no es imprescindible. En ese caso, debe ser cuidadosamente cerrada otra vez.

3 una vez quitado el envoltorio de plástico, impreso placas de circuitos deben ser manejados con guantes.

4. Deben montarse antes de 12 meses después de la fecha de fabricación.

5 recomendamos, dentro de las 72 horas antes del conjunto, una cocción de 4 horas a 135 ° C para eliminar cualquier humedad contenido que podría han sido adquiridos durante el almacenaje. En el caso de circuitos sin envolver durante más de una semana, esta hornada es esencial. Se puede hacer con los circuitos apilados, no hay necesidad que se separará en rack y la envoltura debe eliminarse previamente. Alto contenido de humedad en los circuitos impresos durante los procesos de soldadura es el origen de algunos de los problemas más graves de calidad en las Asambleas.

2, para imprimir placas terminadas en inmersión de Electroless níquel oro

1. Almacén en seco y limpio el lugar, al máximo temperatura de 25° C (recomendamos 21 º c) y una humedad máxima del 60% (nosotros Recomendamos < 50%).

2. No abra las bolsas de plástico si no es imprescindible. En ese caso, debe ser cuidadosamente cerrada otra vez.

3. Una vez retirado el envoltorio de plástico, impreso placas de circuitos deben ser manejados con guantes.

4. Deben montarse antes de 24 meses a partir la fecha de fabricación.

5. Asesoramos, dentro de las 72 horas antes del conjunto, una cocción de 4 horas a 135 ° C para eliminar cualquier humedad contenido que podría han sido adquiridos durante el almacenaje. En el caso de circuitos sin envolver durante más de una semana, esta hornada es esencial. Se puede hacer con los circuitos apilados, no hay necesidad que se separará en rack y la envoltura debe eliminarse previamente. Alto contenido de humedad en los circuitos impresos durante los procesos de soldadura es el origen de algunos de los problemas más graves de calidad en las Asambleas.

3, para imprimir placas terminadas en HAL estaño (sin plomo)

1. Almacén en seco y limpio el lugar, al máximo temperatura de 25° C (recomendamos 21 º c) y una humedad máxima del 60% (nosotros Recomendamos < 50%).

2. No abra las bolsas de plástico si no es imprescindible. En ese caso, debe ser cuidadosamente cerrada otra vez.

3. Deben montarse antes de los 18 meses después de la fecha de fabricación.

4. Asesoramos, dentro de las 72 horas antes del conjunto, una cocción de 4 horas a 135 ° C para eliminar cualquier humedad contenido que podría han sido adquiridos durante el almacenaje. En el caso de circuitos sin envolver durante más de una semana, esta hornada es esencial. Se puede hacer con los circuitos apilados, no hay necesidad que se separará en rack y la envoltura debe eliminarse previamente. Alto contenido de humedad en los circuitos impresos durante los procesos de soldadura es el origen de algunos de los problemas más graves de calidad en las Asambleas.

4, para imprimir placas terminadas en lata de la inmersión

1. Almacén en seco y limpio el lugar, al máximo temperatura de 25° C (recomendamos 21 º c) y una humedad máxima del 60% (nosotros Recomendamos < 50%).

2.  No abra las bolsas de plástico si no es imprescindible. En ese caso, debe ser cuidadosamente cerrada otra vez.

3. Deben montarse antes de 6 meses después de la fecha de fabricación.

4.  Asesoramos, dentro de las 72 horas antes del conjunto, una cocción de 2 horas a 110 ° C para eliminar cualquier humedad contenido que podría han sido adquiridos durante el almacenaje. En el caso de circuitos sin envolver durante más de una semana, esta hornada es esencial. Se puede hacer con los circuitos apilados, no hay necesidad que se separará en rack y la envoltura debe eliminarse previamente. Alto contenido de humedad en los circuitos impresos durante los procesos de soldadura es el origen de algunos de los problemas más graves de calidad en las Asambleas.

5, para imprimir placas de circuito impreso acabado en estaño y plomo, HAL

1. No es adecuado para productos RoHS obediente

2.  Almacén en seco y limpio el lugar, al máximo temperatura de 25° C (recomendamos 21 º c) y una humedad máxima del 60% (nosotros Recomendamos < 50%).

3.  No abra las bolsas de plástico si no es imprescindible. En ese caso, debe ser cuidadosamente cerrada otra vez.

4. Deben montarse antes de 24 meses a partir la fecha de fabricación.

5. Asesoramos, dentro de las 72 horas antes del conjunto, una cocción de 4 horas a 135 ° C para eliminar cualquier humedad contenido que podría han sido adquiridos durante el almacenaje. En el caso de circuitos sin envolver durante más de una semana, esta hornada es esencial. Se puede hacer con los circuitos apilados, no hay necesidad que se separará en rack y la envoltura debe eliminarse previamente. Alto contenido de humedad en los circuitos impresos durante los procesos de soldadura es el origen de algunos de los problemas más graves de calidad en las Asambleas.