Wie müssen Leiterplatten gespeichert und verarbeitet werden?

1, für gedruckt Leiterplatten fertigen in chemisch Silber

1. An trockenen und sauberen Ort aufbewahren, auf maximum Temperatur von 25° C (Wir empfehlen 21ºC) und einer maximalen Luftfeuchtigkeit von 60 % (wir empfehlen Sie < 50 %). Halten Sie vor direkter Sonneneinstrahlung und Verschmutzungsquellen mit Chloride und Sulfide.

2. Öffnen Sie die Plastiktüten nicht, wenn es nicht Imperativ. In diesem Fall muss sorgfältig wieder geschlossen werden.

3. Sobald die Plastikfolie entfernt, gedruckt Schaltungen Bretter sollten mit Handschuhen angefasst werden.

4. Sie müssen vor Ablauf von 12 Monaten nach montiert werden das Datum der Herstellung.

5. Wir empfehlen, innerhalb von 72 Stunden vor der Ensemble, eine Auflaufform von 4 Stunden @ 135 ° C, Feuchtigkeit zu entfernen, die Inhalte konnte während der Lagerung erworben worden sein. Im Falle von Schaltungen ausgepackt für einen Zeitraum länger als eine Woche ist es wichtig, diese backen. Dies kann mit die Schaltungen gestapelt, gibt es keine Notwendigkeit, im Rack und die Verpackung getrennt werden müssen vorher entfernt werden. Hohen Feuchtigkeitsgehalt in gedruckten Schaltungen während das Schweißverfahren ist der Ursprung einiger der gravierendsten Probleme Qualität in den Versammlungen.

2, für gedruckt Leiterplatten fertigen in stromlose Immersion Nickel Gold

1. An trockenen und sauberen Ort aufbewahren, auf maximum Temperatur von 25° C (Wir empfehlen 21ºC) und einer maximalen Luftfeuchtigkeit von 60 % (wir empfehlen Sie < 50 %).

2. Öffnen Sie die Plastiktüten nicht, wenn es nicht Imperativ. In diesem Fall muss sorgfältig wieder geschlossen werden.

3. Sobald die Plastikfolie entfernt, gedruckt Schaltungen Bretter sollten mit Handschuhen angefasst werden.

4. Sie müssen vor Ablauf von 24 Monaten nach montiert werden das Datum der Herstellung.

5. Wir empfehlen, innerhalb von 72 Stunden vor der Ensemble, eine Auflaufform von 4 Stunden @ 135 ° C, Feuchtigkeit zu entfernen, die Inhalte konnte während der Lagerung erworben worden sein. Im Falle von Schaltungen ausgepackt für einen Zeitraum länger als eine Woche ist es wichtig, diese backen. Dies kann mit die Schaltungen gestapelt, gibt es keine Notwendigkeit, im Rack und die Verpackung getrennt werden müssen vorher entfernt werden. Hohen Feuchtigkeitsgehalt in gedruckten Schaltungen während das Schweißverfahren ist der Ursprung einiger der gravierendsten Probleme Qualität in den Versammlungen.

3, für gedruckt Leiterplatten fertigen in HAL Tin (bleifrei)

1. An trockenen und sauberen Ort aufbewahren, auf maximum Temperatur von 25° C (Wir empfehlen 21ºC) und einer maximalen Luftfeuchtigkeit von 60 % (wir empfehlen Sie < 50 %).

2. Öffnen Sie die Plastiktüten nicht, wenn es nicht Imperativ. In diesem Fall muss sorgfältig wieder geschlossen werden.

3. Sie müssen vor Ablauf von 18 Monaten nach montiert werden das Datum der Herstellung.

4. Wir empfehlen, innerhalb von 72 Stunden vor der Ensemble, eine Auflaufform von 4 Stunden @ 135 ° C, Feuchtigkeit zu entfernen, die Inhalte konnte während der Lagerung erworben worden sein. Im Falle von Schaltungen ausgepackt für einen Zeitraum länger als eine Woche ist es wichtig, diese backen. Dies kann mit die Schaltungen gestapelt, gibt es keine Notwendigkeit, im Rack und die Verpackung getrennt werden müssen vorher entfernt werden. Hohen Feuchtigkeitsgehalt in gedruckten Schaltungen während das Schweißverfahren ist der Ursprung einiger der gravierendsten Probleme Qualität in den Versammlungen.

4, für gedruckt Leiterplatten fertigen in chemisch Zinn

1. An trockenen und sauberen Ort aufbewahren, auf maximum Temperatur von 25° C (Wir empfehlen 21ºC) und einer maximalen Luftfeuchtigkeit von 60 % (wir empfehlen Sie < 50 %).

2.  Öffnen Sie die Plastiktüten nicht, wenn es nicht Imperativ. In diesem Fall muss sorgfältig wieder geschlossen werden.

3. Sie müssen zusammengebaut werden, vor Ablauf von 6 Monaten nach der Datum der Herstellung.

4.  Wir empfehlen, innerhalb von 72 Stunden vor der Ensemble, eine Auflaufform von 2 Stunden @ 110 ° C, Feuchtigkeit zu entfernen, die Inhalte konnte während der Lagerung erworben worden sein. Im Falle von Schaltungen ausgepackt für einen Zeitraum länger als eine Woche ist es wichtig, diese backen. Dies kann mit die Schaltungen gestapelt, gibt es keine Notwendigkeit, im Rack und die Verpackung getrennt werden müssen vorher entfernt werden. Hohen Feuchtigkeitsgehalt in gedruckten Schaltungen während das Schweißverfahren ist der Ursprung einiger der gravierendsten Probleme Qualität in den Versammlungen.

5, denn gedruckt Leiterplatten fertigen in HAL Zinn / Blei

1. Nicht geeignet für Produkte RoHS-konform

2.  An trockenen und sauberen Ort aufbewahren, auf maximum Temperatur von 25° C (Wir empfehlen 21ºC) und einer maximalen Luftfeuchtigkeit von 60 % (wir empfehlen Sie < 50 %).

3.  Öffnen Sie die Plastiktüten nicht, wenn es nicht Imperativ. In diesem Fall muss sorgfältig wieder geschlossen werden.

4. Sie müssen vor Ablauf von 24 Monaten nach montiert werden das Datum der Herstellung.

5. Wir empfehlen, innerhalb von 72 Stunden vor der Ensemble, eine Auflaufform von 4 Stunden @ 135 ° C, Feuchtigkeit zu entfernen, die Inhalte konnte während der Lagerung erworben worden sein. Im Falle von Schaltungen ausgepackt für einen Zeitraum länger als eine Woche ist es wichtig, diese backen. Dies kann mit die Schaltungen gestapelt, gibt es keine Notwendigkeit, im Rack und die Verpackung getrennt werden müssen vorher entfernt werden. Hohen Feuchtigkeitsgehalt in gedruckten Schaltungen während das Schweißverfahren ist der Ursprung einiger der gravierendsten Probleme Qualität in den Versammlungen.