Der Unterschied zwischen PCB Board und gilding Board
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2017-07-15 12:48:38
Vergoldet mit einer Unterscheidung zwischen weichem Gold und hartem Gold. Das Prinzip ist, dass die Nickel und Gold in Chemikalien aufgelöst, die Platine ist eingebettet in die Beschichtung Zylinder und die Strömung in der Platine Kupfer Folie Oberflächen-Generation Nickel Gold Plating, Nickel Gold wegen seiner hohen Härte, Verschleiß-Resistenz, Oxidation Eigenschaften wurden weit verbreitet in elektronischen Produkten.
Die Hinterlegung von Gold ist eine Schicht von Beschichtung durch chemische Oxidation-Reduktion Reaktion produziert. Die Stärke ist dicker. Es ist eine der chemischen Nickel, Gold und Gold Layer Deposition Methoden. Es kann die dicker Gold-Schicht zu erreichen. Es wird in der Regel als Gold-Anzahlung.
Das Gold und Gold-Plated gebildet von der Kristall-Struktur ist nicht dasselbe, Shen Jin für Gold Dicke ist viel dicker als vergoldet, Gold-Einlage wird goldene gelb, mehr gelb als vergoldet, mehr zufrieden mit dem Kunden. Die Kristall-Struktur der Gold-Einlagen unterscheidet sich von der der Gold-Plating. Gold-Einlagen sind leichter zu Schweißen als Gold, und führen nicht zu Schweißen Mängel und verursachen Beschwerden von Kunden.
Der Stress der Gold-Platte ist leichter zu kontrollieren, und es ist eher förderlich für die Verarbeitung der Bonding-Produkte. Zur gleichen Zeit, weil das Gold ist weicher als das Gold Plating, ist der Goldene Platine nicht tragbar. Da die Verkabelung immer dichter wird, haben die Linienstärke und der Abstand 3-4MIL erreicht. Gold Plating ist leicht zu produzieren Gold Wire Short Circuit. Die Gold-Platte hat nur Nickel Gold auf dem Pad, so dass es nicht kurz circuited.
Mehr: PCB Board Manufacturer China, PCB-Hersteller in China, Gedruckte Platine
Die Hinterlegung von Gold ist eine Schicht von Beschichtung durch chemische Oxidation-Reduktion Reaktion produziert. Die Stärke ist dicker. Es ist eine der chemischen Nickel, Gold und Gold Layer Deposition Methoden. Es kann die dicker Gold-Schicht zu erreichen. Es wird in der Regel als Gold-Anzahlung.
Das Gold und Gold-Plated gebildet von der Kristall-Struktur ist nicht dasselbe, Shen Jin für Gold Dicke ist viel dicker als vergoldet, Gold-Einlage wird goldene gelb, mehr gelb als vergoldet, mehr zufrieden mit dem Kunden. Die Kristall-Struktur der Gold-Einlagen unterscheidet sich von der der Gold-Plating. Gold-Einlagen sind leichter zu Schweißen als Gold, und führen nicht zu Schweißen Mängel und verursachen Beschwerden von Kunden.
Der Stress der Gold-Platte ist leichter zu kontrollieren, und es ist eher förderlich für die Verarbeitung der Bonding-Produkte. Zur gleichen Zeit, weil das Gold ist weicher als das Gold Plating, ist der Goldene Platine nicht tragbar. Da die Verkabelung immer dichter wird, haben die Linienstärke und der Abstand 3-4MIL erreicht. Gold Plating ist leicht zu produzieren Gold Wire Short Circuit. Die Gold-Platte hat nur Nickel Gold auf dem Pad, so dass es nicht kurz circuited.
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