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La différence entre le Conseil de PCB et le panneau de dorure

o-Leading.com o-Leading.com 2017-07-15 12:48:38
Or plaqué avec une distinction entre l'or mou et l'or dur. Le principe est que le nickel et l'or dissous dans les produits chimiques, la carte de circuit est immergé dans le cylindre de placage et le courant dans la carte de circuit de cuivre de la génération de la surface de la feuille de nickel Gold placage, nickel or en raison de sa haute dureté, la résistance à l'usure, les caractéristiques d'oxydation


Le dépôt d'or est une couche de revêtement produit par réaction chimique de réduction d'oxydation. L'épaisseur est plus épaisse. C'est une des méthodes de dépôt de la couche de nickel, or et or. Il peut atteindre la couche d'or plus épaisse. Il est habituellement appelé gisement d'or.

L'or et plaqué or formé par la structure cristalline n'est pas la même, Shen Jin pour l'épaisseur de l'or est beaucoup plus épais que plaqué or, le gisement d'or sera jaune doré, plus jaune que plaqué or, plus satisfaits avec le client. La structure cristalline des gisements d'or est différente de celle du placage d'or. Les gisements d'or sont plus faciles à souder que l'or, et ne causent pas de défauts de soudage et de causer des plaintes des clients.


Le stress de la plaque d'or est plus facile à contrôler, et il est plus propice à la transformation des produits de liaison. En même temps, parce que l'or est plus doux que le placage d'or, le Golden Board n'est pas portable. Comme le câblage devient de plus en plus dense, la largeur de ligne et l'espacement ont atteint 3-4mil. L'électrodéposition d'or est facile de produire le circuit court de fil d'or. La plaque d'or n'a que de l'or nickel sur le PAD, de sorte qu'il ne sera pas court-circuité.

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