Wie man den IC-Chip in der Platine beurteilt
Überprüfen Sie zunächst die Board-Methode:
1. Beobachtungsmethode: ob verbrannt, verbrannt, schäumend, Bretterbruch, Sockelrost.
2. Tabellenmessmethode: Ob der + 5V, GND-Widerstand zu klein ist (unter 50 Ohm).
3. Einschaltprüfung: Für die defekte Platine kann die Hochspannung leicht auf 0,5-1 V eingestellt werden. Nach dem Einschalten der Stromversorgung wird der IC auf der Handplatine verwendet, um den problematischen Chip aufzuheizen, damit er wahrgenommen wird.
4. Logic Pen Check: Überprüfen Sie, ob das Signal an jedem Ende der IC-Eingangs-, Ausgangs- und Kontrollpole, an dem Verdacht besteht, stark oder schwach ist.
5. Identifizieren Sie die Hauptarbeitsbereiche: Die meisten Boards haben eine klare Arbeitsteilung, z. B. Kontrollbereich (CPU), Taktbereich (Quarz) (Frequenzteilung), Hintergrundbildbereich, Aktionsbereich (Person, Flugzeug), Klangsynthese Distrikt usw. Dies ist sehr wichtig für eine gründliche Reparatur der Computerplatine.
Mehrschichtplattenhersteller China
Zweitens Methoden zur Fehlerbehebung:
1. Wird der Chip vermuten, dass gemäß den Anweisungen des Handbuchs zuerst überprüft wird, ob ein Signal (Signalverlauf) an den Eingangs- und Ausgangsanschlüssen vorhanden ist, wenn kein Eingang vorhanden ist, dann das Steuersignal (IC) des ICs usw. überprüft. Wenn ja, ist dieser IC schlecht Die Möglichkeit von * Maximum, kein Steuersignal, führt zu seinem vorherigen Pol, bis er einen beschädigten IC findet.
2. Entfernen Sie nicht die Stange von der Stange und wählen Sie dasselbe Modell. Oder der IC mit dem gleichen Programminhalt befindet sich auf der Rückseite und bootet, um zu sehen, ob es besser ist, zu überprüfen, ob der IC beschädigt ist.
3. Verwenden Sie die Methode der tangentialen Leitung und der Überbrückungslinie, um die Kurzschlussleitung zu finden: Suchen Sie nach Signalleitungen und Masseleitungen, sollten + 5 V oder andere ICs nicht an den kurzgeschlossenen Fuß angeschlossen werden. Sie können die Leitung abschneiden und messen Bewerten Sie erneut, ob es sich um ein IC-Problem oder um ein Board-seitiges Routing-Problem handelt. Wenn das Signal von anderen ICs entliehen und mit falscher Wellenform an den IC gelötet wird, ist es besser zu beurteilen, ob das Bild gut ist oder nicht.
4. Kontrollmethode: Suchen Sie nach einer geeigneten Computerplatine mit demselben Inhalt, um den Pin-Typ des entsprechenden ICs und die Nummer des ICs zu messen, um zu überprüfen, ob der IC beschädigt ist.
5. Testen Sie das IC mit der ICTEST-Software im Universalprogrammierer des Mikrocomputers (ALL-03/07) (EXPRO-80/100 usw.).
Drittens die Methode der Spanentfernung:
1. Schermethode: keine Beschädigung des Brettes, kann nicht recycelt werden.
2. Ziehen Sie die Zinnmethode: Löten Sie das Zinn auf beiden Seiten des IC-Pins, ziehen Sie den Hochtemperaturlötkolben vor und zurück und starten Sie den IC (starten Sie das IC leicht (beschädigen Sie die Platine, können Sie jedoch den IC-Test schützen)).
3. Grillmethode: Grillen auf Alkohollampen, Gasherden, Elektroherden usw. Nachdem die Dose auf der Platine geschmolzen ist, wird IC hergestellt (nicht leicht zu greifen).
4. Zinntopfmethode: Verwenden Sie einen speziellen Zinntopf für den Elektroofen. Nachdem das Zinn geschmolzen ist, wird der IC, der auf der Platine entladen werden soll, in den Zinntopf getaucht, und der IC kann ohne Beschädigung der Platine herausgenommen werden, die Herstellung der Ausrüstung ist jedoch nicht einfach.
5. Elektrische Luftpistole: Entladen Sie den Chip mit einer speziellen elektrischen Luftpistole, blasen Sie den zu entladenden IC-Stift und dann den IC, nachdem Sie die Dose herausgenommen haben.
Quick Turn Leiterplattenlieferant Chinak
Als professionelle Hardware-Reparatur gehört die Plattenreparatur zu den wichtigsten Projekten. Nehmen Sie ein fehlerhaftes Motherboard. Wie kann festgestellt werden, bei welcher Komponente ein Problem vorliegt?
Die Hauptursachen für das Versagen der Hauptplatine sind:
1. Von Menschen verursachte Fehler: Stecken Sie E / A-Karten mit Strom ein und beschädigen Sie Schnittstellen, Chips usw. durch unangemessene Gewalt beim Laden von Platinen und Steckern.
2. Schlechte Umgebung: Statische Elektrizität führt oft dazu, dass der Chip auf der Hauptplatine (insbesondere der CMOS-Chip) beschädigt wird. Wenn das Motherboard auf einen Stromversorgungsschaden oder eine durch die Netzspannung erzeugte Spitze trifft, beschädigt es häufig den Chip in der Nähe des Stromversorgungssteckers der Systemplatine. Wenn das Motherboard mit Staub bedeckt ist, führt dies ebenfalls zu einem Kurzschluss des Signals.
3. Probleme mit der Gerätequalität: Schäden aufgrund schlechter Qualität des Chips und anderer Geräte.
Das erste, was beim Reinigen zu beachten ist, ist, dass Staub einer der größten Gegner des Motherboards ist. Es ist am besten, auf staubdicht zu achten. Verwenden Sie eine Bürste, um den Staub vorsichtig auf das Motherboard zu streichen. Darüber hinaus sind einige Karten auf der Hauptplatine und den Chips in Form von Pins, die oft zu einem schlechten Kontakt aufgrund der Oxidation der Pins führen. Entfernen Sie die Oberflächenoxidschicht mit einem Radiergummi und schließen Sie sie erneut an. Natürlich können wir Trichlorethan verwenden - eine gute Flüchtigkeit, eine der Flüssigkeiten zum Reinigen des Motherboards.
Es kommt auch zu einem plötzlichen Stromausfall. Sie sollten den Computer sofort ausschalten, um nicht plötzlich das Motherboard anzurufen und die Stromversorgung durchgebrannt zu sein. Verarbeiten. BIOS Aufgrund von fehlerhaften BIOS-Einstellungen können Sie beim Übertakten die Zeile löschen und wieder abholen. Wenn das BIOS beschädigt ist, z. B. ein Virenbefall, können Sie das BIOS neu schreiben. Da das BIOS vom Instrument nicht gemessen werden kann, liegt es in Form von Software vor. Um alle Ursachen zu beseitigen, die Probleme auf der Hauptplatine verursachen können, sollten Sie das BIOS der Hauptplatine bürsten.
Es gibt viele Gründe für den Ausfall des Plug-In-Switch-Hostsystems. Beispielsweise kann das Motherboard selbst oder verschiedene Kartenfehler auf dem E / A-Bus eine Fehlfunktion des Systems verursachen. Die Plug-and-Play-Wartungsmethode ist eine einfache Methode, um den Fehler auf der Hauptplatine oder dem E / A-Gerät zu ermitteln. Die Methode besteht darin, die Steckkarte nacheinander herunterzufahren, und jedes Mal, wenn eine Karte herausgezogen wird, läuft die Maschine, um den Laufzustand der Maschine zu beobachten. Wenn die Karte nach dem Herausziehen eines bestimmten Blocks normal betrieben wird, wird der Fehler durch die Störung der Karte oder den entsprechenden E / A-Bussteckplatz verursacht. Und der Lastkreis ist fehlerhaft.
Wenn der Systemstart nach dem Entfernen aller Platinen immer noch nicht normal ist, liegt der Fehler wahrscheinlich auf der Hauptplatine. Die Austauschmethode besteht im Wesentlichen darin, die gleiche Art von Einsteckkarte zu tauschen, wobei der Busmodus der gleiche ist, die Funktion der gleichen Karte oder der gleichen Art von Chip gegenseitigen Chipaustausch, entsprechend der Änderung des Fehlerphänomens, um das zu bestimmen Fehler. Diese Methode wird hauptsächlich in einfach zu steckenden Wartungsumgebungen verwendet, z. B. bei Fehlern beim Speicherselbsttest, und kann denselben Speicherchip oder Speicherstick austauschen, um die Fehlerursache zu ermitteln. Wenn Sie ein fehlerhaftes Motherboard beobachten und erhalten, streichen Sie es zuerst mit Ihren Augen, um zu sehen, ob es keine Anzeichen für ein Durchbrennen gibt, das Erscheinungsbild nicht beschädigt wird, ob die Stecker und Buchsen schief sind, ob die Widerstände und die Kondensatorstifte sich berühren, ob die Oberfläche Der Chip ist verbrannt, egal ob die Oberfläche gerissen ist oder nicht, die Kupferfolie auf der Hauptplatine wird geblasen. Prüfen Sie auch, ob Fremdkörper zwischen die Komponenten der Hauptplatine fallen. Im Zweifelsfall können Sie den Universalzähler zur Messung verwenden. Berühren Sie die Oberfläche einiger Chips. Wenn es ungewöhnlich heiß ist, können Sie einen anderen Chip ausprobieren.
(1). Wenn die Verbindung unterbrochen ist, können wir die Farbe mit einem Messer an der unterbrochenen Linie abkratzen, Wachs auf den freiliegenden Draht auftragen und dann mit der Nadel der Spur folgen, um das Wachs zu entfernen. Der nächste Schritt ist die Abscheidung einer Silbernitratlösung. Verwenden Sie dann das Universalmessgerät, um zu prüfen, ob die Haltepunkte angeschlossen werden sollen. Nur nacheinander können Sie die Haltepunkte verbinden. Achten Sie nacheinander darauf, dass der Abstand zwischen den Spuren auf der Hauptplatine sehr klein ist. Wenn sie nicht gut ist, wird sie kurzgeschlossen.
(2). Wenn es sich um einen Elektrolytkondensator handelt, finden Sie einen passenden Ersatz. Universalmessgerät, Oszilloskop-Werkzeug Verwenden Sie das Universalmessgerät und das Wave-Gerät, um die Stromversorgung aller Komponenten des Motherboards zu messen. Zum einen prüfen Sie, ob das Motherboard diesen Teil mit Strom versorgt und ob die Spannung der Stromversorgung normal ist. Widerstands- und Spannungsmessung: Stromausfall beinhaltet + 12 V, + 5 V und + 3,3 V Stromversorgung und Power Good Signalausfall auf der Hauptplatine; Busfehler umfassen Fehler, die durch den Bus selbst und die Bussteuerung verursacht werden; Komponentenfehler umfassen Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungschips und Ausfall anderer Komponenten. Um Unfälle zu vermeiden, messen Sie vor dem Einschalten den Widerstand zwischen der + 5V- und Masseversorgung (GND) auf der Hauptplatine. Der einfachste Weg ist, den Widerstand zwischen dem Power-Pin des Chips und Masse zu messen. Wenn der Netzstecker nicht eingesteckt ist, sollte der Widerstand 300 Ω betragen und das Minimum sollte nicht weniger als 100 Ω betragen. Messen Sie dann den umgekehrten Widerstandswert, etwas anders, aber nicht zu viel Unterschied. Wenn der Vorwärts- und Rückwärtswiderstand klein oder nahezu leitfähig ist, bedeutet dies, dass ein Kurzschluss aufgetreten ist und die Kurzschlussursache geprüft werden sollte.
Für diese Art von Phänomen gibt es mehrere Gründe:
(1) Auf der Systemplatine ist ein Chip defekt. Im Allgemeinen sind solche Fehler schwieriger auszuschließen. Zum Beispiel können die + 5 V des TTL-Chips (LS-Serie) miteinander verbunden werden, um das Lötmittel an den + 5 V-Stift anzusaugen, aufzuhängen und nacheinander den fehlerhaften Film zu finden. Wenn die Sekantenmethode angewendet wird, hat dies unvermeidlich Auswirkungen auf die Lebensdauer des Motherboards.
(2) Auf der Platine befinden sich ein beschädigter Widerstand und Kondensator.
(3) Leitfähige Verunreinigungen werden auf der Platine gespeichert.
Schließen Sie nach Beseitigen des Kurzschlussfehlers alle E / A-Karten an und messen Sie + 5 V und ob + 12 V gegen Masse kurzgeschlossen ist. Insbesondere wenn + 12V mit dem umgebenden Signal in Kontakt steht. Wenn ein gutes Motherboard des gleichen Typs zur Verfügung steht, können Sie auch die verdächtigen Punkte auf der Platine durch Messen des Widerstandswerts messen. Zum Vergleich können Sie den Chipfehler schnell finden. Wenn keiner der obigen Schritte wirksam ist, kann die Stromversorgung für die Einschaltmessung angeschlossen werden. Messen Sie im Allgemeinen die Stromversorgung + 5 V und + 12 V. Wenn festgestellt wird, dass ein bestimmter Spannungswert zu weit vom Standard entfernt ist, kann die Spannung gemessen werden, indem einige Ableitungen geteilt oder durchtrennt werden oder einige Chips entfernt werden. Wenn eine bestimmte Leitung durchtrennt wird oder ein Chip gezogen wird, wenn die Spannung normal wird, ist die mit Blei extrahierte Komponente oder der nicht gesteckte Chip der Fehler.
Diagnose von Programm- und Diagnosekarten Mit Zufallsdiagnoseprogrammen, dedizierten Wartungsdiagnosekarten und verschiedenen technischen Parametern (z. B. Schnittstellenadressen) können selbstprogrammierende Diagnoseprogramme zur Unterstützung der Hardware-Reparatur das Doppelte mit halbem Aufwand erzielen. Das Prinzip des Programmtestverfahrens besteht darin, Software zum Senden von Daten, Befehlen und Identifizieren der Fehlerstelle durch Lesen des Leitungsstatus und des Status eines Chips (z. B. eines Registers) zu verwenden.
Dieses Verfahren wird häufig verwendet, um verschiedene Schnittstellenschaltungsfehler und verschiedene Schaltungen mit Adressparametern zu überprüfen. Die Voraussetzung dieser Methode ist jedoch, dass die CPU und der Basisbus normal laufen und die Diagnosesoftware ausgeführt werden kann und die im E / A-Bus-Steckplatz installierte Diagnosekarte ausgeführt werden kann. Das vorbereitete Diagnoseprogramm sollte streng und umfassend ausgerichtet sein *, wodurch regelmäßige Signale in bestimmten Schlüsselbereichen erscheinen können, wiederholt auf versehentliche Fehler geprüft und Aufzeichnungsfehler angezeigt werden können.
Viertens die IC gute und schlechte Methode
1. Erkennung außerhalb der Straße
Diese Methode wird ausgeführt, wenn der ic nicht in den Stromkreis eingelötet ist. Im Allgemeinen kann ein Multimeter verwendet werden, um die positiven und negativen Widerstandswerte jedes Stifts, der dem Massestift entspricht, zu messen und mit dem intakten IC zu vergleichen. Dies ist ein Verfahren zum Erfassen des Gleichstromwiderstands jedes Pins in der Schaltung (ic in der Schaltung), der Wechselspannung gegen Erde und des Gesamtbetriebsstroms durch ein Multimeter. Diese Methode überwindet die Einschränkung, dass die Ersatz-Testmethode den ic * ersetzen und den ic demontieren muss. Es ist die gebräuchlichste und praktischste Methode zum Erkennen von ic.
2. Messung der DC-Betriebsspannung
Dies ist eine Art Messung der Versorgungsgleichspannung und der Betriebsspannung der peripheren Komponenten durch den Gleichspannungsblock des Multimeters unter der Bedingung des Einschaltens; Erfassen des Gleichspannungswerts jedes Pins gegen Masse und Vergleichen mit dem Normalwert, wodurch der Fehlerbereich komprimiert wird. Eine beschädigte Komponente.
Beachten Sie beim Messen die folgenden acht Punkte:
(1) Das Multimeter sollte einen großen Innenwiderstand aufweisen, der weniger als das Zehnfache des Widerstandes der getesteten Schaltung beträgt, um keinen großen Messfehler zu verursachen.
(2) Normalerweise wird jedes Potentiometer in die mittlere Position gedreht. Wenn es sich um ein Fernsehgerät handelt, sollte die Signalquelle einen Standard-Farbbalkensignalgenerator verwenden.
(3) Die Messleitungen oder Sonden sollten rutschsicher sein. Durch Kurzschlüsse kann es leicht beschädigt werden. Die folgende Methode kann verwendet werden, um zu verhindern, dass der Stift rutscht: Nehmen Sie einen Ventilkern des Fahrrads und setzen Sie ihn auf die Spitze der Uhr, und vergrößern Sie die Spitze der Uhr auf etwa 0,5 mm, wodurch die Spitze der Uhr entsteht mit dem geprüften Punkt in gutem Kontakt stehen und ein Rutschen wirksam verhindern. Auch wenn es auf einen benachbarten Punkt trifft, wird es nicht kurzgeschlossen.
(4) Wenn die gemessene Spannung eines bestimmten Pins nicht mit dem normalen Wert übereinstimmt, sollte analysiert werden, ob die Spannung des Pins einen wichtigen Einfluss auf den Normalbetrieb von ic und die entsprechende Änderung der anderen Pin-Spannungen hat der ic kann als gut oder schlecht beurteilt werden.
(5) Die Spannung des IC-Pins wird von peripheren Komponenten beeinflusst. Wenn die Peripheriekomponenten undicht sind, einen Kurzschluss, eine Unterbrechung oder einen variablen Wert aufweisen oder der Peripherieschaltkreis an ein Potentiometer mit variablem Widerstand angeschlossen ist, unterscheidet sich die Position des Potentiometer-Schiebearms, was die Pin-Spannung ändert.
(6) Wenn die Spannung jedes Pins von ic normal ist, wird allgemein angenommen, dass ic normal ist; Wenn die Spannung des Pin von ic nicht normal ist, sollte er von der maximalen Abweichung vom Normalwert ausgehen, um zu prüfen, ob die externen Komponenten fehlerhaft sind. Wenn kein Fehler vorliegt, ist es wahrscheinlich, dass ic beschädigt wird. .
(7) Bei dynamischen Empfangsgeräten wie Fernsehgeräten unterscheidet sich die Spannung jedes Pins von ic, wenn kein Signal vorhanden ist. Wenn festgestellt wird, dass sich die Spannung des Pins nicht ändert, ist die Änderung groß, und die Änderung der Signalgröße und der Position der einstellbaren Komponente ändert sich nicht, und die Beschädigung des Eis kann bestimmt werden.
(8) Bei Geräten mit mehreren Arbeitsmodi, wie z. B. Videorekordern, sind die Spannungen der ic-Pins unter verschiedenen Arbeitsmodi unterschiedlich.
3. Messung der AC-Arbeitsspannung
Um die Änderung des ic-Wechselstromsignals zu erfassen, kann die Wechselstrom-Arbeitsspannung des ic durch ein Multimeter mit einer db-Buchse angenähert werden. Beim Testen wird das Multimeter in den Wechselspannungsblock eingesetzt und der positive Stift in die DB-Buchse gesteckt. Für das Multimeter ohne db-Buchse muss ein Sperrkondensator mit 0,1 bis 0,5 μf DC in Reihe mit dem positiven Stift geschaltet werden. Dieses Verfahren ist anwendbar auf ic mit niedrigerer Betriebsfrequenz, wie beispielsweise eine Videoverstärkungsstufe und eine Feldabtastschaltung von Fernsehgeräten. Da die Eigenfrequenzen dieser Schaltungen und die Wellenformen unterschiedlich sind, sind die gemessenen Daten eine Näherung und können nur als Referenz verwendet werden.
4. Gesamtstrommessung
Diese Methode ist eine Methode zur Beurteilung, ob der IC gut oder schlecht ist, indem der Gesamtstrom der IC-Stromversorgung erfasst wird. Da der größte Teil des ICs direkt gekoppelt ist, wenn der IC beschädigt ist (z. B. ein Durchbruch eines pn-Übergangs oder ein offener Stromkreis), wird die letztere Stufe gesättigt und unterbrochen, wodurch sich der Gesamtstrom ändert. Daher kann das Verfahren zum Messen des Gesamtstroms die Qualität von ic beurteilen. Es ist auch möglich, den Spannungsabfall des Widerstands im Stromversorgungspfad zu messen und den Gesamtstromwert unter Verwendung des Ohmschen Gesetzes zu berechnen.
O-Leading Supply Chain CO., LTD
TEL: + 86-752-8457668
Fax: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121