Wie wählt man ein Verkapselungsmittel für Leiterplatten?

Erstens Polyurethan-Einkapselung
Temperaturanforderungen, nicht mehr als 100 Grad Celsius, es gibt mehr Blasen nach dem Vergießen, Vergussbedingungen unter Vakuum, Haftung zwischen Epoxid und Silikon.
Vorteile: Hervorragende Kälte- und Stoßfestigkeit gehören zu den besten der drei.
Nachteile: Die Hochtemperaturbeständigkeit ist schlecht. Nach dem Aushärten ist die Oberfläche des Gels nicht glatt, aber die Zähigkeit ist schlecht. Die Anti-Aging-Fähigkeit und die UV-Beständigkeit sind schwach und das Kolloid verfärbt sich leicht.
Anwendungsbereich: Geeignet zum Vergießen und Versiegeln von elektrischen Bauteilen in Innenräumen mit geringer Wärmeentwicklung. HDI PCB Hersteller China.

Zweitens Epoxidharzvergießen
Vorteile: Hervorragende Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und elektrische Isolierung, einfache Bedienung, vor und nach dem Aushärten stabil, hervorragende Haftung auf einer Vielzahl von Metallsubstraten und porösen Substraten.
Nachteile: Die Beständigkeit gegen Kälte- und Wärmewechsel ist gering, und nach einem Temperaturschock können leicht Risse entstehen, die dazu führen, dass Wasserdampf von den Rissen in die elektronischen Bauteile eindringt und die Feuchtigkeitsbeständigkeit nicht gut ist. Darüber hinaus ist nach dem Aushärten die kolloidale Härte relativ hoch und spröde und es ist leicht, die elektronische Vorrichtung zu belasten.
Anwendungsbereich: Es eignet sich zum Vergießen von elektronischen Geräten mit normaler Temperatur und ohne besondere Anforderungen an die mechanischen Umwelteigenschaften.Multilayer-Leiterplattenhersteller China.

Drittens Silikontopfkleber
Vorteil:
Starke Alterungsbeständigkeit, gute Witterungsbeständigkeit und ausgezeichnete Schlagfestigkeit;
Ausgezeichnete Beständigkeit gegen Kälte und Wärme, kann in einem weiten Bereich von Betriebstemperaturen verwendet werden, kann die Elastizität im Temperaturbereich von -60 ° C ~ 200 ° C beibehalten, keine Risse aufweisen und hat ausgezeichnete elektrische und isolierende Eigenschaften, verbessert nach dem Vergießen Komponenten und Probleme zwischen den Leitungen verbessern die Stabilität der Elektronik.

Ausgezeichnete Nachbearbeitungsfähigkeit, leichtes Entfernen und Reparieren des versiegelten Geräts, Wärmeleitfähigkeit und flammhemmende Fähigkeit, können die Wärmeableitungskapazität und den Sicherheitsfaktor des elektronischen Geräts besser verbessern; niedrige Viskosität, bessere Flüssigkeit, die in kleine Lücken und Komponenten eindringen kann; 

Es kann bei Raumtemperatur ausgehärtet und erhitzt und ausgehärtet werden. Es hat gute Selbstentladungseigenschaften und ist bequemer zu verwenden. Es hat eine geringe Schrumpfung bei der Aushärtung und eine hervorragende Wasserbeständigkeit und Stoßfestigkeit.
Nachteile: hoher Preis und schlechte Haftung.
Anwendungsbereich: Geeignet zum Vergießen von elektronischen Bauteilen aller Art in rauen Umgebungen.

In vielen elektronischen Vergussklebstoffen für Leiterplatten hat jeder seine eigenen Vor- und Nachteile, wie Sie den von Ihnen benötigten elektronischen Vergussklebstoff auswählen können. Natürlich müssen wir zuerst die Eigenschaften unserer Produkte und die erforderlichen Anforderungen klären und geeignete Produkte kaufen.