Analyse der Ursachen für PCB-Preisunterschiede
Die Kostenkalkulation der Leiterplattenindustrie ist in allen Branchen die speziellste und komplizierteste. Beim Schneiden, Pressen, Formen, FQC, Verpacken und Veredeln des Materials müssen für jeden Prozess Materialkosten, Lohnkosten, Herstellungskosten usw. investiert werden. Führen Sie eine schrittweise Abrechnung durch und sammeln Sie die Kosten basierend auf der Bestellproduktnummer. Und für verschiedene Arten von Produkten wird die Standardrate des Prozesses unterschiedlich sein. Für einige Produkte, wie beispielsweise verdeckte Blindplatten, Immersionsgoldplatten und Kupferplatten, sind aufgrund der besonderen Natur des Prozesses oder aller Materialien einige spezielle Berechnungsmethoden erforderlich. In ähnlicher Weise beeinflusst die Größe des Bohrers, der beim Bohrvorgang verwendet wird, auch die Produktkosten, was sich direkt auf die Berechnung und Bewertung der Bestandskosten und der Ausschusskosten auswirkt.
Erstens verursachen die in Leiterplatten verwendeten Materialien unterschiedliche Preisunterschiede.
Am Beispiel eines gewöhnlichen Doppelpaneels weisen die Bleche im Allgemeinen FR-4, CEM-3 usw. auf, die Dicke reicht von 0,6 mm bis 3,0 mm, und die Kupferdicke variiert von Oz bis 30 cm, die alle durch verursacht werden das blattmaterial. Riesiger Preisunterschied; In Bezug auf Lötmaskentinte gibt es einen gewissen Preisunterschied zwischen gewöhnlichem wärmehärtendem Öl und lichtempfindlichem Grünöl, so dass der Unterschied bei den Materialien zu Preisunterschieden führt.
Zweitens führen die unterschiedlichen Herstellungsverfahren von Leiterplatten zu einer Preisdifferenzierung.
Unterschiedliche Produktionsprozesse können zu unterschiedlichen Kosten führen. Wie vergoldete Platten und verzinnte Platten, die Form der Faszienplatte und der Bierplatte, die Verwendung von Siebdrucklinien und Trockenfolienanlagen verursachen unterschiedliche Kosten, was zu Preisunterschieden führt.
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Drittens die Preisunterschiede, die durch die Schwierigkeit der Leiterplatte selbst verursacht werden.
Selbst wenn die Materialien gleich sind und der Prozess derselbe ist, führt die Schwierigkeit der Leiterplatte selbst zu unterschiedlichen Kosten. Wenn zum Beispiel 1000 Bohrungen auf beiden Platten vorhanden sind, ist der Bohrungsdurchmesser einer Platte größer als 0,6 mm und der Bohrungsdurchmesser der anderen Platte ist kleiner als 0,6 mm, wodurch unterschiedliche Bohrkosten entstehen. Wenn die beiden Platinen gleich sind, die Linienbreite jedoch gleich ist. Unterschiedlich ist eine größer als 0,2 mm und eine kleiner als 0,2 mm, was auch zu unterschiedlichen Produktionskosten führt. Da die Schwierigkeit des Boards höher ist, steigen die Kosten, was zu Preisunterschieden führt.
Viertens verursachen unterschiedliche Kundenanforderungen auch unterschiedliche Preise.
Das Niveau der Kundenanforderungen wirkt sich direkt auf den Ertrag der Kartonfabrik aus. Zum Beispiel hat eine Platine eine Durchlaufrate von 98% gemäß den Anforderungen von IPC-A-600E, Klasse 1, jedoch kann nur eine Durchlassrate von 90% gemäß Klasse 3 erforderlich sein, was unterschiedliche Kosten für das Platinenwerk verursacht. Schließlich ist der Preis des Produkts variabel. （High Tg PCB Hersteller China）
5. Die Preisunterschiede, die von verschiedenen PCB-Herstellern verursacht werden.
Sogar dasselbe Produkt, aber aufgrund der Prozessausrüstung und des technischen Niveaus verschiedener Hersteller werden unterschiedliche Kosten gebildet. Viele Hersteller bevorzugen heute die Herstellung von vergoldeten Platten. Aufgrund des einfachen Verfahrens und der niedrigen Kosten stellen einige Hersteller auch vergoldete Platten her, die bei Verschrottung ansteigen. Die Kosten steigen, daher bevorzugen sie die Herstellung von Weißblech, so dass ihre Weißblechpreise niedriger sind als die von Goldplatten.