Deska s obvodem LED má dobrou funkci rozptylu tepla

Desky s plošnými spoji jsou obvykle vyrobeny z hliníkových podkladů a skelných panelů FR4. Většina desek plošných spojů s LED je hliníkový substrát kvůli dobrému rozptylu tepla. Například, LED deska obvodů s fluorescenčním světlem s profesionálním hliníkovým podkladem, aby se, hlavně hliníkový substrát může teplo vedení rychle, LED PCB je dobrá funkce odvodu tepla kovové základny CCL. A obecná elektronická deska je lepenka, deska ze skleněných vláken, FR4.

Počet vysokých wattů vedených většinou zvolí hliníkový substrát, LED deska plošných spojů je hlavně rozptyl tepla dobrý. Nízký příkon LED desky lampy je běžně používaný FR4 sklolaminátové desky, LED PCB počet nízkého tepla, s FR4 bude relativní k nákladům. ale také k
Zvažte použití v tomto ohledu, ušetřit peníze, někdo použije FR4, ale s ohledem na číslo dlaždice je vysoká, rozptyl tepla je lepší, LED PCB také vybere hliníkový substrát, to je nejisté, kombinovat s aktuální požadavek, podle do desky plošných spojů, některé musí používat hliníkový substrát.

Struktura obvodové desky LED je vrstvou izolační vrstvy 6 (například vyrobené z typického PI materiálu) na obou stranách izolační vrstvy (např. Pomocí spojovací vrstvy) vrstvy 3, 7 (například (typ měděné fólie) na vnější straně vrstvy dvouvrstvého okruhu (jako je lepení, potahování, potahování nebo potisk), aby hrály ochrannou roli krycí vrstvy 5, 5 (typicky CVL). Tato stávající technologie Porucha desky plošných spojů LED je různá. Například LED PCB vrstvu 3, měděné fólie musí být spojena s izolační vrstvou 6 např. Procesem spojování a někdy je třeba položit další spojovací vrstvu, kroky zpracování Složitý a přídavný spojovací materiál povede k zvýšení nákladů na hotový výrobek s LED PCB; Meď fólie vrstva 3, 7 struktury linky bude dosaženo leptání, LED desky plošných spojů a měděné fólie vrstvy 3, 7 mezivrstvové vodivosti potřebuje elektrolytické pokovení režimu přes díru k dosažení, bude to nevyhnutelně způsobit znečištění životního prostředí a jeho energie spotřeba je vysoká; Meď fólie vrstvy 3, 7 a izolační vrstvy 6, krycí fóliová vrstva 5, 5 adheze k poloze bude nevyhnutelně ovlivňovat linku. Procesní kroky pro otevírání oken silniční desky a / nebo izolační vrstvy a / nebo krycí vrstvy filmu pro další zvýšení složitost výrobního procesu a může ovlivnit konečnou spolehlivost výrobku v důsledku jeho procesu sladění.
A pak ovlivňují výtěžek produktu a skutečnou životnost. Nejen proto, že vrstva 3, 7 měděné fólie vystavená oxidaci vzduchu, která vede k oxidaci spojek (nebo pájecí desky) a vede k svařování elektronických součástek, jako je například selhání LED nebo dokonce selhání, LED PCB tak ve stávající technologii měděná fólie 3, 7 je obvykle připevněna k zakrytí fólie a také potřebuje vrstvu 3, 7 fólie z měděné fólie PCB pro pasivní ošetření, což nejenže složit výrobní proces, ale také zvyšuje náklady. Proto pole potřebuje novou desku s plošnými spoji, která může zjednodušit proces, LED deska LED může zrušit proces pasivace a zlepšit spolehlivost svařování. Navíc, měděné fólie vrstvy 3, 7 kvůli použití výroby mědi, vysoké náklady, takže pole musí také být schopen použít jiné levnější kovové materiály, aby linky vrstvy, včetně pájecího zásobníku snížit náklady na PCB LED materiál. Proto v této oblasti je nutné naléhavě potřebovat novou technologii jednodušší, levnější obvodovou desku pro snížení nebo dokonce vyloučení defektů, proces výroby Jane a struktura produktu, snížení nákladů, LED PCB snížení znečištění životního prostředí a spotřeby energie, zlepšení spolehlivosti výrobku a skutečnou pracovní životnost.Struktura vrstvy PI, která je vložena mezi dvě vrstvy mědi v desce s plošnými spoji s LED, je přímo vynechána a je nahrazena jednoduchou vrstvou fólie, která neobsahuje měď, obsahující monovrstvu niklového kovu, která působí jako linka, což zjednodušuje výrobní proces a struktura produktu uzlů výrazně snižuje náklady na materiál a náklady na proces, snižuje znečištění životního prostředí a spotřebu energie, zvyšuje spolehlivost svařování a skutečnou životnost výrobku a může zvýšit pracovní výkon desky plošných spojů LED

vedl výrobce desek plošných spojů .Na druhou stranu je popsána deska s plošnými spoji LED, zahrnující přímkovou vrstvu vytvořenou přímo z jediné vrstvy kovu obsahujícího nikl a pokrývající přední a zadní stranu vrstvy čáry.

Podle optimálního provedení užitného vzoru, LED PCB kovová vrstva obsahující nikl přímo nahrazuje dvouvrstvou nebo vícevrstvou strukturu stávajícího základního materiálu desky s plošnými spoji. Podle dalšího optimálního provedení užitného vzoru je kovem obsahujícím nikl poniklovaný hliník nebo niklovaná hliníková slitina. Podle dalšího optimálního provedení užitného vzoru je LED PCB kovem obsahujícím nikl poniklované železo nebo poniklovaná feroz slitina. Podle užitného modelu Dalším výhodným provedením linky je lineární vrstva vytvořená děrováním, řezáním nebo leptáním kovové monovrstvy obsahující nikl. Podle dalšího optimálního provedení užitného vzoru je LED PCB balíček čárové vrstvy pájecí deska obsahující pasivaci. Podle dalšího optimálního provedení užitného modelu je tloušťka vrstvy čáry větší než 3 unce, výhodně 6 uncí nebo více než 6 diskových oddílů. Podle další optimalizace užitného modelu Linka je lineární vrstva vytvořená přímo děrováním nebo řezáním kovové monovrstvy obsahující nikl. Podle dalšího optimálního provedení užitného modelu je deska s plošnými spoji LED flexibilní PCB (FPC). Podle dalšího optimálního provedení užitného modelu je kovem obsahujícím nikl hliník s vrstvou vrstvenou niklem nebo s hliníkovou slitinou s vrstvou vrstvenou niklem. Podle dalšího optimálního provedení užitného modelu LED LED typu LED na desce LED užitného vzoru obsahuje jeden nebo více z 335, 3528, 5050 a 5060, které mohou být instalovány na desce plošných spojů LED užitného vzoru .