ست نصائح لاختيار مكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور
1. النظر في اختيار حزمة المكون
أثناء مرحلة الرسم التخطيطي ، يجب أن تأخذ بعين الاعتبار قرارات حزمة المكون ونمط الأرض التي تحتاج إلى اتخاذها أثناء مرحلة التخطيط. فيما يلي بعض الاقتراحات التي يجب مراعاتها عند اختيار المكونات بناءً على تغليف المكونات.
الهالوجين مجانا الكلور مصنع الصين.
• تذكر أن الحزمة تتضمن توصيلات الوسادة الكهربائية والأبعاد الميكانيكية (X و Y و Z) للمكون ، أي الخطوط العريضة لهيكل المكون والدبابيس التي تربط PCB. عند اختيار المكونات ، تحتاج إلى النظر في أي قيود تثبيت أو تغليف قد تكون موجودة على الطبقات العليا والسفلى من PCB النهائي. قد تحتوي بعض المكونات (مثل المكثفات القطبية) على حد أقصى للإرتفاع الذي يجب مراعاته أثناء عملية اختيار المكون. عند البدء في التصميم لأول مرة ، يمكنك رسم مخطط تفصيلي أساسي للوحة ثم وضع بعض المكونات الكبيرة أو الهامة للموقع (مثل الموصلات) التي تخطط لاستخدامها. وبهذه الطريقة ، يمكن رؤية المنظور الافتراضي للوحة (بدون أسلاك) بشكل حدسي وبسرعة ، كما أن الموضع النسبي وارتفاع مكون اللوحة والمكونات لها دقة نسبية. سيساعد ذلك في ضمان أن المكونات المجمّعة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور تتناسب بشكل صحيح مع العبوة الخارجية (البلاستيك ، الهيكل ، الهيكل ، إلخ). يمكنك تصفح اللوحة بأكملها عن طريق الاتصال بوضع المعاينة ثلاثية الأبعاد من قائمة "أدوات".
● ﯾوﺿﺢ ﻧﻣوذج اﻷراﺿﻲ اﻟﻟوﺣﺔ اﻟﻔﻌﻟﯾﺔ أو ﻋن طرﯾق ﺷﮐل اﻟﺟﮭﺎز اﻟﻣﻟﺣوم ﻋﻟﯽ PCB. تحتوي هذه الأنماط النحاسية على ثنائي الفينيل متعدد الكلور أيضًا على بعض معلومات الشكل الأساسية. يجب أن يكون حجم نمط الأرض صحيحًا لضمان اللحام السليم ولضمان السلامة الميكانيكية والحرارية المناسبة للمكونات المتصلة. عند تصميم تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، تحتاج إلى التفكير في كيفية تصنيع اللوحة ، أو كيف سيتم لحام اللوحات إذا كانت ملحومة باليد. لحام انحسر (ذوبان التدفق في فرن التحكم في درجة حرارة عالية) يمكن التعامل مع مجموعة واسعة من أجهزة تركيب السطح (SMD). يستخدم لحام الموجة عادةً في لحام الجانب الخلفي للوحة لتأمينه عبر الأجهزة ، ولكنه يمكنه أيضًا التعامل مع بعض مكونات تركيب السطح الموضوعة على الجانب الخلفي من PCB. عادة ، عند استخدام هذه التقنية ، يجب محاذاة أجهزة تثبيت السطح الأساسية في اتجاه معين ، ومن أجل استيعاب طريقة اللحام هذه ، قد تحتاج الوسادات إلى التعديل.
متعدد الكلور الصانع في الصين.
● يمكن تغيير اختيار المكونات خلال عملية التصميم. في وقت مبكر من عملية التصميم ، يتم تحديد الأجهزة التي ينبغي أن تستخدم مطلي من خلال الثقوب (PTH) والتي ينبغي أن تستخدم تكنولوجيا تحميل السطح (SMT) للمساعدة في التخطيط الشامل لثنائي الفينيل متعدد الكلور. العوامل التي يجب مراعاتها هي تكلفة الجهاز وتوافره وكثافة مساحة الجهاز واستهلاك الطاقة. من وجهة نظر التصنيع ، تكون أجهزة التثبيت على السطح أقل تكلفة بشكل عام من الأجهزة التي تعمل عبر الفتحات ولديها عمومًا توفر أعلى. بالنسبة للمشاريع النموذجية الصغيرة والمتوسطة الحجم ، من الأفضل استخدام أجهزة تركيب سطحية أكبر أو أجهزة ثقب ، والتي لا تسهل فقط اللحام اليدوي ، بل تسهل أيضًا منصات وإشارات اتصال أفضل أثناء استكشاف الأخطاء وإصلاحها.
● إذا لم يكن هناك حزمة جاهزة في قاعدة البيانات ، فمن الشائع إنشاء حزمة مخصصة في الأداة.
2. استخدام طريقة التأريض جيدة
تأكد من أن التصميم يحتوي على ما يكفي من مكثف الالتفاف والطائرة الأرضية. عند استخدام دائرة متكاملة ، تأكد من استخدام مكثف فصل مناسب بالقرب من مصدر الطاقة للأرض (يفضل أن يكون مستوى الأرض). تعتمد السعة المناسبة للمكثف على التطبيق المحدد وتكنولوجيا المكثف وتردد التشغيل. يمكن تحسين التوافق الكهرومغناطيسي وحساسية الدائرة عند وضع مكثف الالتفافية بين دبابيس الطاقة والأرض ووضعها بالقرب من دبوس IC الصحيح.
3. تعيين حزمة المكون الظاهري
اطبع فاتورة مواد (BOM) للتحقق من المكونات الافتراضية. لا يتم حزم المكونات الافتراضية ولن يتم نقلها إلى مرحلة التخطيط. قم بإنشاء فاتورة مواد وانظر إلى جميع المكونات الافتراضية في التصميم. يجب أن تكون الإدخالات الوحيدة هي إشارات الطاقة والأرض ، لأنها تعتبر مكونات افتراضية ولا تتم معالجتها إلا في البيئة التخطيطية ولا يتم تمريرها إلى تصميم التخطيط. ما لم يتم استخدامه لأغراض المحاكاة ، يجب استبدال المكونات المعروضة في الجزء الظاهري بمكونات مع حزم.
4. تأكد من حصولك على بيانات كاملة عن المواد
تحقق من تقرير فاتورة المواد للحصول على بيانات كاملة كافية. بعد إنشاء تقرير فاتورة المواد ، يتم إجراء فحص دقيق لاستكمال معلومات الجهاز أو المورد أو الشركة المصنعة غير المكتملة في جميع إدخالات المكونات.
5. فرز حسب تسمية المكون
للمساعدة في فرز وعرض قائمة المواد ، تأكد من ترقيم المكونات على التوالي.
6. تحقق من البوابات الإضافية
بشكل عام ، يجب أن يكون لجميع مدخلات البوابة الزائدة اتصال إشارة لمنع الإدخال من العائمة. تأكد من التحقق من أي بوابات زائدة أو مفقودة وأن جميع المدخلات غير الموصلة متصلة بالكامل. في بعض الحالات ، إذا كان الإدخال في حالة عائمة ، فلن يعمل النظام بالكامل بشكل صحيح. خذ أمبير المرجع المزدوج التي غالبا ما تستخدم في التصميم. إذا تم استخدام واحد فقط من أمبير المرجع في مكون IC المرجع المزدوج ، فمن المستحسن إما استخدام المرجع الآخر أو إدخال مدخلات المرجع غير المستخدم ووضع كسب وحدة مناسب (أو كسب آخر). تضمن شبكة الملاحظات أن المكون بأكمله يعمل بشكل صحيح.
في بعض الحالات ، قد لا تعمل ICs مع دبابيس عائمة بشكل صحيح ضمن المواصفات. عادةً ، لا يمكن لـ IC تلبية المواصفات إلا عندما لا يعمل جهاز IC أو البوابات الأخرى الموجودة في نفس الجهاز في تشبع. المدخلات أو المخرجات قريبة من أو في سكة تزويد المكون. عادةً لا تلتقط المحاكاة هذا الموقف لأن نموذج المحاكاة عادةً لا يربط أجزاء متعددة من IC معًا لنموذج تأثير الاتصال العائم.