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Basis-Material Megtron 6, verwendet für 100 g cFP (optisches Modul), Hochfrequenz PCB, Immersion AG, Blind/vergraben über Löcher
- Produkt Natur
- Anzahl der Schichten: 10 l 2 + (6) + 2
- Werkstoffe: Megtron 6
- Stärke der Platine: 1.6 +/-0.16mm
- Oberfläche: EniG
- Special: 10% Impedanz, 8mil-Bohrmaschine, POFV, gestapelt über, Laser Blind über Bohrer durch 6mil DK und Stecker und plating flach über
- Applikation: 100 g cFP (optisches Modul)
Copper Plate holes Minimum .025 AVG,. 020 min. Löcher dürfen nicht eingesteckt werden
This PN required 10% Impedanz, 8mil Laser Drill, POFV, Stacked via, Laser blind via Drill Thru 6mil DK and Plug & plating Flat via
Pack mit colorless transparent Bubble Film, 25 Stk/Tasche, Put desiccant in Flanke, Put feuchte Indikator-Karte auf der Oberseite
Layer-Struktur
This PN required 10% Impedanz, 8mil Laser Drill, POFV, Stacked via, Laser blind via Drill Thru 6mil DK and Plug & plating Flat via
Pack mit colorless transparent Bubble Film, 25 Stk/Tasche, Put desiccant in Flanke, Put feuchte Indikator-Karte auf der Oberseite
Layer-Struktur
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