Globale Leiterplattenhersteller in China
O-leading.com
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2017-05-02 14:48:03
Wenn Löcher gebohrt werden, werden Hohlnieten in sie eingefügt oder sie sind verzinkt, was eine elektrische Verbindung zwischen den Schichten auf der Platine erzeugt. Das Maskierungsmaterial wird dann zusammen mit den Löchern getrennt von den Dichtungen auf die gesamte Leiterplatte aufgebracht. Es gibt viele Arten von Maskierungsmaterialien wie Blei-Lötmittel, bleifreies Lot, OSP (Entek), tiefes / festes Gold (elektrolytisches Nickelgold), Immersionsgold (Nickel-Elektrolyseöl - ENIG), Drahtbinder Gold (reines Gold 99,99%), Immersions-Silber, Instant-Gold, Zinn-Zinn (weißes Zinn), Kohlenstoff-Tinte und SN 100CL, Legierung aus Zinn, Kupfer und Nickel. Der letzte Schritt in der Herstellung der Herstellung von Leiterplatten wird das Siebdruck der Platine, so dass die Etiketten, sowie die Inschriften an der richtigen Stelle erscheinen.
