Каковы опасности взятия печатной платы одной рукой?
В процессе сборки и пайки печатной платы у производителей микросхем SMT есть много сотрудников или клиентов, участвующих в операции, такой как вставка подключаемого компонента, тестирование ICT, дополнительная плата PCB, ручная пайка для работы платы PCB, установка винты, установить заклепки, вручную запрессовать обжимные коннекторы, PCBA flow и многое другое. В этой серии операций наиболее распространенным является использование одной платы, что является одним из наиболее важных факторов, вызывающих выход из строя BGA и чиповых конденсаторов.
Так в чем же опасность использования печатной платы одной рукой?
(1) Возьмите печатную плату одной рукой, что обычно допускается для небольших, легких, без BGA, без чипов плат; но для этих больших, тяжеловесных BGA чип-конденсаторов на боковой плате определенно следует избегать. Потому что такое поведение легко вызвать BGA, чип емкость и даже отказ чипа пайки сустава. Поэтому в документации по процессу вы должны указать, как получить требования к плате. (SMD трафарет производитель Китай )
Самая простая часть, которую можно взять печатной платой одной рукой - это процесс с печатной платой. Независимо от того, берете ли вы доску или доску с линии пояса, большинство людей неосознанно примут метод доски одной рукой, потому что это наиболее удобно. При ручной пайке, креплении радиаторов и установке винтов. Поскольку необходимо выполнить операцию, естественно взять доску для обработки других рабочих элементов в одной руке. Эти, казалось бы, нормальные операции часто скрывают много рисков, связанных с качеством.
Назад Самолет производитель Китай
(2) Крепежные винты на многих установках smt для обработки патчей, чтобы сэкономить средства, оснастка была опущена. Когда винты установлены на PCBA, компоненты на задней стороне PCBA часто деформируются из-за неровностей PCBA, и легко сломать чувствительные к напряжению паяные соединения.
(3) Вставка сквозных компонентов
Сквозные отверстия, особенно трансформаторы с относительно толстыми выводами, часто трудно точно вставить в монтажные отверстия из-за большого позиционного допуска проводов. Оператор не думает о способе, обычно используя жесткую операцию запрессовки, которая вызывает изгиб и деформацию печатной платы, что также приведет к повреждению окружающих чиповых конденсаторов, резисторов и BGA.