Решает проблему, что проектное сопротивление печатной платы не может быть непрерывным

Китай двухсторонний производитель печатных плат

Характеристическое сопротивление: также известное как «характеристическое сопротивление», оно не является сопротивлением постоянного тока и является концепцией передачи на большие расстояния. В высокочастотном поле во время передачи сигнала генерируется сигнал, и мгновенный ток генерируется между сигнальной линией и базовой плоскостью (плоскостью питания или заземлением) из-за электрического поля.

Если линия передачи является изотропной, пока сигнал находится в передаче, всегда есть ток I, и если выходное напряжение сигнала равно V, во время передачи сигнала линия передачи эквивалентна сопротивлению, размер V / I. Это эквивалентное сопротивление называется Z-характеристическим сопротивлением линии передачи.

Во время передачи сигнала, если характеристическое полное сопротивление пути передачи изменяется, сигнал будет отражаться на узле, где полное сопротивление является прерывистым.
Факторами, влияющими на характеристическое сопротивление, являются: диэлектрическая проницаемость, толщина диэлектрика, ширина линии и толщина медного листа.

Печатная плата дизайн фабрики китай 

[1] Градиентная линия
Некоторые радиочастотные устройства имеют меньшие пакеты, ширина площадки SMD может составлять всего 12 мил, а ширина радиочастотного сигнала может превышать 50 мил. Градиентная линия используется для отключения резких изменений ширины линии. Линия градиента такая, как показано на рисунке, и линия детали перехода не должна быть слишком длинной.



[2] угол
Если линия РЧ-сигнала находится под прямым углом, эффективная ширина линии в углу будет увеличиваться, а импеданс будет прерывистым, вызывая отражение сигнала. Чтобы уменьшить разрывы, есть два способа обработки углов: фаски и филе. Радиус угла дуги должен быть достаточно большим. В целом гарантируется, что R & GT; 3W. Как показано справа.


[3] Большой коврик
Когда на микрополосковой линии 50 Ом имеется большая прокладка, большая прокладка эквивалентна распределенной емкости, что разрушает характеристику непрерывности полного сопротивления микрополосковой линии. Два метода могут быть улучшены одновременно: во-первых, среда микрополосковой линии утолщена, и, следовательно, вырыта плоскость заземления под подушкой, что может уменьшить распределенную емкость площадки. Как показано ниже.[4] Путь

Улица - это металлический цилиндр, который находится снаружи улицы между верхним и нижним слоями стола. Пути прохождения сигнала соединяют линии передачи на разных уровнях. Виа заглушка является неиспользованной частью улицы. Прокладки представляют собой кольцевые прокладки, которые соединяют кабели с верхней или внутренней линиями передачи. Изолирующий диск представляет собой кольцевое пространство в каждой силовой или заземляющей плоскости для предотвращения короткого замыкания в силовой и заземляющей плоскостях.

Паразитарные параметры переходов
После тщательного анализа физической теории и аппроксимации модель эквивалентной петлевой схемы может быть смоделирована как последовательно соединенный конденсатор с каждым концом индуктора.

Профессиональный многослойный поставщик печатных плат

Модель пассивной цепи
Исходя из модели эквивалентной схемы, сама уличная дыра имеет паразитную емкость относительно земли. Предположим, что диаметр обратной площадки равен D2, что диаметр площадки равен D1, что плата печатной платы равна T, а диэлектрическая проницаемость подложки платы равна ε, паразитная емкость пути подобна:
Паразитная емкость тракта может увеличить время нарастания сигнала и замедлить скорость передачи, тем самым ухудшая качество сигнала. Кроме того, пути также имеют паразитную индуктивность. В высокоскоростных цифровых печатных платах паразитная индуктивность часто более вредна, чем паразитная емкость.
Его индуктивность паразитного ряда ослабляет вклад байпасного конденсатора, что снижает эффективность фильтрации всей системы питания. Пусть L - индуктивность пути, h - длина пути, а d - диаметр центрального отверстия. Паразитная индуктивность приближения через приближается к:
Vias являются одним из важных факторов, которые вызывают разрыв импеданса на канале RF. Если частота сигнала выше 1 ГГц, учитывайте влияние Vias.
Распространенными способами уменьшения разрыва импеданса являются: использование бездискового процесса, выбор режима вывода, оптимизация диаметра антиблокировки и тому подобное. Оптимизация диаметра анти подшипника является одним из наиболее распространенных методов уменьшения разрывов импеданса. Поскольку характеристики улицы связаны с размерами конструкции, такими как проем, площадка, антипад, структура с накоплением и режим вывода, рекомендуется оптимизировать HFSS и Optimizetrics для каждого проекта.
При использовании параметрической модели процесс моделирования прост. Во время проверки разработчик печатной платы должен предоставить соответствующую документацию по моделированию.
Диаметр пути, диаметр подшипника, глубина и изменение подшипника определяют разрывность полного сопротивления, отражение и тяжесть вносимых потерь.

[5] Через коаксиальный разъем
Как и уличная структура, коаксиальный соединитель также имеет разрывное сопротивление, поэтому решение такое же, как уличное. Распространенным способом уменьшения импеданса коаксиального соединителя сквозного отверстия является использование бездискового процесса, подходящего режима вывода и оптимизированного диаметра буфера.