China's PCB marktaandeel is op de stijging
o-leading.com
o-leading.com
2017-08-11 14:43:53
Met de toepassing van PCB)PCB prototype fabrikant china) China producten blijft groeien, HDIPCB is de hoogste groei verwacht in de levering van alle PCB-producten in de mobiele telefoon markt de actieve China-industrie goed voor slechts 1/4 PCB het aandeel van de snelle ontwikkeling van de industrie zal bevorderen. Bijna 90% van de wereldbevolking mobiele telefoons gebruik HDIPCB, waarvan de meeste zijn uit China, zodat China's HDIPCB-industrie wordt verwacht uit te breiden snel op korte termijn.
Naast de telecommunicatie producten, HDIPCB)PCB fabrikant in china) kan ook grote schaal worden gebruikt in computers, consumentenelektronica en automotive producten, medische, industriële en militaire terreinen verder te stijgen. Chinese bedrijven zal meer aandacht richten op hoge marge toepassingen wanneer de vraag van de markt van de mobiele telefoon daalt.
Om te voldoen aan de trend van de miniaturisering van elektronische producten, HDIPCB)onder leiding van pcb board printplaat) onderzoek en ontwikkeling is vooral gericht op het verbeteren van product nauwkeurigheid, dichtheid, lijndikte verminderen / afstand. Grote fabrikanten van plan uit te breiden van de opening van phi 0.1 mm, lijn afstand van 2mil, inter laag uitlijning tolerantie van 3mil en impedantie regelbereik binnen +/-5%, meer dan drie lagen van de ' double-sided HDIPCB productie.
Naast de telecommunicatie producten, HDIPCB)PCB fabrikant in china) kan ook grote schaal worden gebruikt in computers, consumentenelektronica en automotive producten, medische, industriële en militaire terreinen verder te stijgen. Chinese bedrijven zal meer aandacht richten op hoge marge toepassingen wanneer de vraag van de markt van de mobiele telefoon daalt.
Om te voldoen aan de trend van de miniaturisering van elektronische producten, HDIPCB)onder leiding van pcb board printplaat) onderzoek en ontwikkeling is vooral gericht op het verbeteren van product nauwkeurigheid, dichtheid, lijndikte verminderen / afstand. Grote fabrikanten van plan uit te breiden van de opening van phi 0.1 mm, lijn afstand van 2mil, inter laag uitlijning tolerantie van 3mil en impedantie regelbereik binnen +/-5%, meer dan drie lagen van de ' double-sided HDIPCB productie.