La part de marché des BPC en Chine est en hausse
o-Leading.com
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2017-08-11 14:43:53
Avec l'application de PCB (PCB prototype fabricant Chine) Produits de la Chine continue à se développer, HDIPCB devrait atteindre la plus forte croissance dans l'approvisionnement de tous les produits de PCB dans le marché de téléphone mobile promouvra l'industrie active de la Chine a représenté seulement le PCB 1/4 la proportion du développement rapide de l'industrie. Près de 90% des téléphones mobiles du monde utilisent HDIPCB, dont la plupart sont originaires de Chine, de sorte que l'industrie HDIPCB de la Chine devrait se développer rapidement à court terme.
En plus des produits de télécommunications, HDIPCB (fabricant de PCB en Chine) peut également être employé couramment dans les ordinateurs, l'électronique de grand public et les produits d'automobile, les secteurs médicaux, industriels et militaires ont également continué à augmenter. Les entreprises chinoises se concentreront davantage sur les applications à marge élevée lorsque la demande du marché du téléphone mobile baisse.
Afin de répondre à la tendance de la miniaturisation des produits électroniques, HDIPCB (carte de circuits imprimés LED PCB Board) la recherche et le développement vise principalement à améliorer la précision des produits, la densité, réduire la largeur de ligne/distance. Les grands constructeurs prévoient d'étendre l'ouverture de Phi 0,1 mm, l'espacement des lignes de 2mil, la tolérance d'alignement entre les couches de 3mil et la plage de contrôle d'impédance à +/-5%, plus de trois couches de production HDIPCB double face.
En plus des produits de télécommunications, HDIPCB (fabricant de PCB en Chine) peut également être employé couramment dans les ordinateurs, l'électronique de grand public et les produits d'automobile, les secteurs médicaux, industriels et militaires ont également continué à augmenter. Les entreprises chinoises se concentreront davantage sur les applications à marge élevée lorsque la demande du marché du téléphone mobile baisse.
Afin de répondre à la tendance de la miniaturisation des produits électroniques, HDIPCB (carte de circuits imprimés LED PCB Board) la recherche et le développement vise principalement à améliorer la précision des produits, la densité, réduire la largeur de ligne/distance. Les grands constructeurs prévoient d'étendre l'ouverture de Phi 0,1 mm, l'espacement des lignes de 2mil, la tolérance d'alignement entre les couches de 3mil et la plage de contrôle d'impédance à +/-5%, plus de trois couches de production HDIPCB double face.