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低価格厚銅基板、フレックスリジッドPCB技術、フレキシブルPCBメーカー中国
- PCB P / N:EET-PCI_5823A
- レイヤー数:8L(L1、L2、L3、L6、L7、L8リジッド、L4、L5フレックス)
- 素材:FR-4 TG170
- ボード厚:1.2mm
- 銅thk:1 / H / H / H / H / H / H / 1oz
Oリーディングへようこそ |
私達は10年以上の経験を持つ専門PCB製造業者です。製品範囲-シングル、ダブルサイド、多層PCB、フレキシブルPCB、MCPCB。高速プロトタイプサービスを提供できます。S/ Sは24時間、4-8層は48-96労働時間の生産時間です。中国PCBメーカー)
銅板の穴最小.025 AVG、.020最小。穴は差し込まれない場合があります
無色透明のバブルフィルム、25 PCS /バッグでパックし、側面に乾燥剤を入れ、湿度インジケータカードを上面に置きます
詳細については、これらをクリックしてください。 ハロゲンフリーPCB工場中国
製品説明 |
PCB P / N | EET-PCI_5823A |
レイヤー数 | 8L(L1、L2、L3、L6、L7、L8リジッド、L4、L5フレックス) |
材料 | FR-4 TG170 |
ボードthk | 1.2mm |
銅thk | 1 / H / H / H / H / H / H / 1oz |
最小穴サイズ | 0.1MMレーザードリルPOFV |
穴の数(個) | 536 |
行w / s | 3 / 3mil |
インピーダンス制御。 Y / N(トール%) | Y / N(Tol%):Y50Ω、90Ω、100Ω |
表面仕上げ | ENIG Au:0.05-0.127um |
はんだマスクシルクスクリーン | 緑/白 |
シングルボードサイズ | 薄暗いX(mm):142.00;薄暗いY(mm):106.00 |
パネル化 | Dim X(mm):165.00; Dim Y(mm):126.00; No Of UPS:1 |
特殊:剥離可能マスク: | N |
ルーティング/パンチング | CNC |




AXI Testing supplier China
私たちのチーム |


認証 |


梱包と配送 |
パッケージの詳細 | 16年の専門OEM PCB板製造業者 |
配達の詳細 | 7-12日間 |

よくある質問 |
1. Oリーディングはどのように品質を保証しますか?
私たちの高品質基準は次のように達成されます。
1.TheプロセスはISO 9001:2008規格の下で厳しく管理されます。
2.生産プロセスの管理におけるソフトウェアの広範な使用
3.最先端の試験装置およびツール。例えば。フライングプローブ、X線検査、AOI(自動光学検査装置)およびICT(インサーキットテスト)。
4.故障事例分析プロセスを備えた専用の品質保証チーム
5.継続的なスタッフのトレーニングと教育
1.TheプロセスはISO 9001:2008規格の下で厳しく管理されます。
2.生産プロセスの管理におけるソフトウェアの広範な使用
3.最先端の試験装置およびツール。例えば。フライングプローブ、X線検査、AOI(自動光学検査装置)およびICT(インサーキットテスト)。
4.故障事例分析プロセスを備えた専用の品質保証チーム
5.継続的なスタッフのトレーニングと教育
2. Oリーディングはどのように価格競争力を維持しますか?
過去10年間で、多くの原材料(銅、化学物質など)の価格は2倍、3倍、4倍になりました。中国通貨の人民元は米ドルに対して31%上昇しました。また、人件費も大幅に増加しました。ただし、O-Leadingは価格を安定させています。これは、コストを削減し、無駄を避け、効率を向上させるという当社の革新に完全に基づいています。当社の価格は、同じ品質レベルで業界で非常に競争力があります。
私たちは、お客様とのWin-Winのパートナーシップを信じています。コストと品質の面で優位性を提供できれば、パートナーシップは相互に有益です。
3. O-Leadingはどのようなボードを処理できますか?
一般的なFR4、高TGおよびハロゲンフリーボード、ロジャース、アーロン、テルフォン、アルミニウム/銅ベースのボード、PIなど
一般的なFR4、高TGおよびハロゲンフリーボード、ロジャース、アーロン、テルフォン、アルミニウム/銅ベースのボード、PIなど
4. PCB生産にはどのようなデータが必要ですか?
データをガーバー274-X形式で提供するのが最善です。さらに、Cam350、CAD、Protel 99se、PADS、DXP、Eagleも処理できます。
データをガーバー274-X形式で提供するのが最善です。さらに、Cam350、CAD、Protel 99se、PADS、DXP、Eagleも処理できます。
5.多層PCBの典型的なプロセスフローは何ですか?
材料切断→インナードライフィルム→インナーエッチング→インナーAOI→マルチボンド→レイヤースタックアッププレス→ドリル→PTH→パネルメッキ→アウタードライフィルム→パターンメッキ→アウターエッチング→アウターAOI→ソルダーマスク→コンポーネントマーク→表面仕上げ→ルーティング→E / T→目視検査。