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2017 の PCB 業界のトレンドの解析に関する最初の記事

o leading.com o leading.com 2017-04-10 18:42:39
それは、2017 年より小さい 1 ヶ月が新たな価格の上昇を受けた PCB 基板、基板原料価格上昇価格のブームのこのラウンドで再び 5% を知られています。 上記の 1.2 mm 厚 (等しいまたはそれ以上) と高 PCB 基板の価格の増加を主に目指したで以前の価格の増加と比較して、唯一の違い今回はグレードの製品です。 

多くの小さく、中型基板工場の商品を事前に準備する予備のお金が無いので価格は、川上の原料サプライヤー話に顧客が増加した昨年末価格で再度、 1 月と 2 月の月が出荷のピークのための CNY 休日のため営業日が限られた下流の pcb 工場 PCB 工場時間の配信できない場合があります.実際には、近年、原料の価格が下落しているが、需要は年々 増加している、これは価格戦争のため市場から PCB 企業の多くを引き起こしたまた。
 
\"大企業は大量の原料調達、特定の交渉のチップを持っています。中小企業はこのような交渉能力を持っていなかった、我々 は我々 に応じを上がることができる、そうでなければ、我々 は供給されません。その結果、下流の小さな工場のコストは増加を生存の難しさを増加し、合併と買収、統合、業界再編を加速します。「基板原料メーカーの担当者、こう言ったと思う CCL 銅クラッドと原材料が上昇していく、その結果それ価格しますが、、売上のないいくつかのマイクロ ・小型・中型基板工場 誰が大きな影響を被るだろうし、2017 年にリスク資本チェーン破断があります。
初期の 2016 年以降 PCB 標準銅箔の価格は 50% 以上上昇している、銅箔処理手数料と CCL 銅クラッドの効果的な価格はそれぞれ 100% と 50% の上で元の平均を上回っています。2016 年 11 月上旬の元の銅価格急騰 48000 元\/トン、元の銅の価格のために 26% 上昇した、電解銅箔の価格増加の原動力は全体的な価格は 110000 元\/トンを突破している銅、電解銅箔の元の価格に手数料から転送。台湾メディアの報道によると、2017 年 1 月に銅箔処理再び登場わずかな増加。

PCB は、長年にわたって産業に携わっている先輩上司は言った\"銅クラッドの製造企業は、古い支払期間を到着 3 または 5 ヵ月後の支払いは、変更。今、我々 はまだそれを持っているので順序を並べるある銅箔銅箔価格は 20 ~ 30% で現金で買うとき限られた供給.\"素材シート取引一般に支払期間 6 ヶ月、リチウム電池銅箔大きな需要が、いくつかのベンダーに資材、間接を購入する現金を後 90 日間は悪質な競争の価格を引き起こす、この種のものは決して過去に起こったされている PCB 回路基板業界の 30 年以上。 
 
銅箔は、一言で言えば KB、最大のマーケット シェアを持っている後の昨年 3 月に過去 1 年間の供給と値上げの通知は、次の KB のステップ、商人始めた上昇、刺激上流と下流のサプライ チェーンも完全に他の原料のフォロー アップ送信銅クラッド社の深い影響を持っています。



業界ニュース CCL を言う銅箔供給不足、同時にまた他の原料は急速に上昇ドライブ別ガラス繊維の布が 7 元\/メートル、アルミ板に移動する必要があります & 導べ光板に上がったよりも約 20%、FR - 4 上がった以上 40%、プラ板、プラスチック部分よりも 10% 上昇するには、現金取引、カートンも。 


困難な拡張、銅箔、銅張積層板、在庫切れ、価格の増加 
ときを軽減します? か 


銅箔と銅クラッドし、サプライ チェーン、電気車で使用されているリチウム イオン電池が生まれた、このラウンドを増やすことはとても急速な原料サイクルの持続的なことを考えることはない、の下でプリント基板メーカーの長期的な闘争電子銅箔生産リチウム電気銅箔製造に変更されたためこのブームはより多く。

日本の電子回路産業の最新の統計によると、2016 年 10 月に日本のプリント基板 (PCB; リジット基板 + フレキシブル基板モジュール基板) 生産下落している 129.3 平方メートルに同じ月に昨年、11 ヶ月連続で生産量は減少によると電子のフレキシブル基板は約 3% に急落します。たとえば、会社銅箔銅箔の 3000 トン以上の生産者今されている基本的には国内市場向け銅箔を電子を生成しません。 

     グローバル電子銅箔の生産能力は月産 8000 トン以上が生産を停止して既に 41000 トンです。銅箔を日本企業が電子銅箔を閉じている三年前、交換高速ボード専門銅箔、高周波銅箔、銅箔の使用カプセル化、として早くフレキシブル基板は銅箔を専門します。全体のサプライ チェーンに行って電子銅箔の約 12000 トンがあります。現時点では、新しいまたは古い銅箔企業かどうかすべてのそれらの生産の拡大を囲まれているリチウム バッテリー業界について。


電解銅箔の新生産によるサイクル必要が 2-3 年、ので銅箔の不足を使用次の 1-2 年は、CCL と PCB 通常の状態になります。 これは主にチタン陰極ローラー、日本企業による独占の電解銅箔のコア機器の生産、生産サイクル必要があります 3 ヶ月, リードタイム 1 つ以上はい。現時点では、ほとんどの注文はリチウム電気銅箔工場に供給されるチタン陰極ローラーを増産する銅張積層板・ プリント基板の銅箔企業を満たすことはできません。さらに、別の特性とリチウム電気銅箔・銅張積層板の生産要件によると基板銅箔、銅張積層板・ プリント基板銅箔は、簡単に使用を転送リチウム電気、副は達成するために難しい。

実際に、CCL - 長年にわたって電子ガラス繊維の布でもう一つの主な材料それは不採算の状態にされているまたはいくつかの電子ガラス繊維会社を引き起こした損失をシャット ダウンまたは生産を削減します。最近学んだ多くの内外で電子ガラス繊維布企業、窯のメンテナンスのため生産を停止し、窯メンテナンス サイクルは約半年ほど、 このマークは、電子ガラス繊維布の供給が近い将来崩壊電子ガラス繊維布のための価格の大きな上昇が続く予測します。 

上流機器工場、下流メーカーに原料からプリント基板業界、2017 年の第 1 四半期に存在するので、スラック シーズンでは市場のニュースによると滑らかなはありません。1 つは、エレクトロニクス車基板は銅箔基板の 0.5 平方メートルからそれの 2 平方メートルに増加した、割合を増やす第二に、第 2 半年のりんご (iPhone8) は線幅、行間隔より小さい「-PCB のような基板」(Abb. SLP) 技術を使用して、以前の HDI 技術取って代わるといいます。 

PCB の企業は一般的に在庫を促進する CCL を考慮した場合、銅箔の供給がより神経質になります。 

それが報告された新しいエネルギー車用リチウム電解銅箔を提供するために生産設備の受注、2017 年の後半に配置されています。 見積もりは、銅箔、銅張積層板、プリント基板メーカーの不足の状態は、2 年に 1 年半以上を受ける必要があります。2、3 年後、おそらく新エネルギー車のリチウム バッテリー猛烈な競争を使うと、いくつかの銅箔生産企業再びに戻る銅張積層板・ プリント基板。 

プリント基板業界を突破する方法とは 

銅箔の価格が高いまま。原料供給状況がより神経質になりますが、ほとんどの PCB 工場開始 CNY 休日後に既に、新しいエネルギー車生産は、オフシーズンに行ってきました、銅箔工場の一部がプリント基板銅箔市場に戻る容量を変更された、実際前もって用意されているいくつかの基板工場がある供給がないので、緊張です。
実際には、CCL 価格は PCB の総額の 1\/3 のみ、銅箔 CCL の価格への影響の割合は基板上への影響、長期的な悪質な競争のプリント基板市場のそれよりもはるかに多く、大型プリント基板工場の価格増加範囲は大きく、ないが小規模および中規模の企業が価格の上昇に。ただし、大型の基板工場自身の価格はこれまで小規模および中規模の企業よりも高く、大きな基板工場は大きな MOQ 限定。 

小型と中型基板工場のほとんどは基板の原料を貯蔵するための十分な現金を持っていない、購入サイクルは非常に短い。原料価格の上昇、資本のチェーンは緊張するので、現金の需要の増加を引き起こす。生産は大きくないので、利益率は CCL の価格に強く影響されました。両方は、彼らは値上げ通知を送信しているので、CCL の価格上昇に苦しむ - 中小 PCB 工場をみましょう。

原料ではなく価格上昇させて同じ調達要件、上流のサプライヤーは、強力な交渉力と納期を要求する権利を持っているに直面して、同じような工場と比較して大きな工場でより多くの顧客を持っている大きな工場の製造業者の一部を破壊します。お客様より高い価格を支払う必要より受動的、ない柔軟 MOQ 問題に大きな工場に協力します。 

一方で、とき彼らは今の市場を知っている、顧客との交渉を必要としない発売製品 2017 年にプリント基板工場。プリント基板メーカーは、古いを変更可能性があります新しい支払の言葉、古いに支払期間が出荷後支払うこと、新しい支払期間は出荷前に支払う。在庫ボードは避け、PCB サプライヤー\/工場長期的な計画が必要です。 

その一方で、この狂気は持続不可能で、銅箔市場続けて高熱、誇大広告の要因があります。リチウム電気銅箔需要毎月増えることはありません, また高速拡張. プリント基板工場の間で彼らべき理性的な競争を維持する必要があります盲目的株式・入札のスーツに従ってください・価格戦争再び、注意深い考察の品種と数量を購入、無秩序の再入荷をことができなかった。 

新しいエネルギー車、携帯電話、つながった小さい間隔、通信基地局および他の主要なエレクトロニクス セグメント市場の需要、プリント基板業界は、徐々 に温暖化市場、プリント基板工場をつかむ必要があります機会を独自の品質を向上させる、完成度、収量の向上、コストの削減し悪質な競争を避けるため、これを突破する方法です。 

銅箔工業用製品技術と品質を向上させるため、銅箔の技術の進歩を促進するために価格の上昇の完全な使用する必要があります。 高周波と高速の時代に中国プリント基板工場基本的にすることはできません、今は台湾のメーカーは、いずれかをすることはできませんそれらすべての日本メーカーで指定されます。銅箔工場は利益を持っていないし、ない技術投資、彼らは技術の進歩、この種の企業はありませんので長い時間続くことができません。このような産業チェーンは不健康な私たち自身にも悪影響を与えると今銅箔工場は研究開発は間違いなく業界の投資を増やす良い機会を取る必要があります。 

長期的には、原料価格の上昇を加速するでしょう、マイクロ、中小企業競争力がない人、うちできる業界、産業チェーンの健全な発展に資する合理的な範囲に戻る。