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アップルが有効になっている基板のような PCB になる主要な境内、2017 年までの主要な競争

o leading.com o leading.com 2017-04-13 11:37:11
プリント基板銅箔の主要アプリケーション市場の一つとして、その影響力は自明です。最近では、2017 年の第 1 四半期は、上流機器工場からプリント基板業界から始まって市場のニュースによると下流生産工場すべてに原料工場はオフシーズンで良いパフォーマンスを示します。2 つの側面からの主な利点、一方では車載用ボードの増加の割合、その一方で、第 2 半年で Apple の新しい iPhone8 が小さい線幅と線間隔 PCB 基板のような技術 (SLP について参照) を使用して、以前の HDI 技術に取って代わる、基板のような基板はまだリジッド基板の種類という、それの製造プロセスは、半導体仕様が。現在、基板のような基板に必要な線幅\/行間隔は、30\/30 μ m、製造工程、原料、設計計画 (1 つまたは複数個) はまだ決定されていません。

良いニュースの上記の 2 つの側面によって台湾の PCB メーカーが 2017 年に拡張計画の新ラウンドを開く、COMPEQ 製造共同会社共和三脚技術 (株) が含まれますが、ユニテック プリント基板すべては今年大規模な資金計画。特に基板のような PCB の市場は、このアップグレードでは基板のような PCB の最大の違いは: 既存のハイエンド HDI 製造に加えて基板工場もできます生産、新しい仕入先となり。基板工場とハイエンドの HDI メーカー ローエンド機器の操作を調整する基板工場の必要性のための生産設備を調整する必要があり、ハイエンドの HDI 工場は新しい機器とプロセスの必要性

長所と短所の観点から技術はハイエンドの HDI メーカーのしきい値利回りが低くなることがあります、使用生産、COMPEQ 製造株式会社と (株) 三脚技術として、このような企業の HDI 装置を調整した後、利点はコストの低いことがわかります。 IC 基板のような PCB メーカーの利点は、経験と技術が、コストは高く、KINSUS などのように。メーカーはハイエンドの HDI の両方の機能と IC 基板の両方の読み込み、理論に HDI 基板の読み込みと生産能力のバランスを調整できるが、生産プロセスはまだ挑戦、製品ポートフォリオと容量使用率が Unimicron のような全体的な業務効率への影響を比較検討する必要があります。

2017 年に顧客の需要を満たすために現在の基板ボード メーカー基板のような製品を生産するが資本支出、新豊工場を含む Kinsus を増加している、少なくとも 20 億の NT 資本的支出が必要し、基板のような基板は来年の増収の主電源になる会社を決定します。Unimicron が公式に発表した基板のような基板に入力、15 億新しい台湾ドル以上の投資 2016 年第 4 四半期の資本支出を増加、露光機と細い線を強化する金メッキ プロセスを高めるために、機器を購入を開始します。

さらに、計画設備投資額 NT $ 30 億に達する 2017 年複数伸び、昨年に比べて三脚テクノロジー株は主に湖北省 XianTao に第 2 工場建設への投資の使用は、その主要な製品カテゴリは自動車需要は PCB の高度成長でロックされて、一方、三脚のスーパーバイザーは示していること、自動車の PCB の厳格な証明書プロセスの下で、新工場に投資するより簡単に認証によって承認されています。三脚テクノロジー株の投資は 2016 年には、主に約 10 億新しい台湾ドル、2017 年に湖北省 Xiantao に第 2 工場を建設、攻撃では主に車載用基板、40 平方メートルの計画容量の市場計画元工場葵光検出装置を更新するために使用、江蘇省の無錫工場は元の容量を維持するために、台湾 Ping の町。

三脚 (株) 技術は明らかに出荷製品の構造を変更、自動車板割合に急増した総売り上げ高の 19%、同時にに沿って、顧客数の増加に伴い製品カテゴリ、割合は、2017 年には 20% を突破する予定です。銅箔サプライヤーの上流として共同技術は、マネージャー氏の Lisixian も指摘、カーエレクトロニクスの増加の程度はプリント基板、銅箔の需要の大きな原動力。

COMPEQ 製造株式会社アップルのサプライヤーとして、2016 年に $ 60 億ニュー台湾ドルを支出後、2017 年に $ 40 億ニュー台湾ドルを投資し、アップル Iphone8 使用基板のような PCB の生産に主に使用されます。アップルのもう一つの台湾サプライヤーとして Flexium、それは資本支出された 13 億 NT $ 30 億新工場は、台湾での投資、今年の第 3 四半期の生産を開始するも、昨年の高度なプロセスを開始する予定で、同じ時間では、2017 年に NT $ 20 億資本的支出に劣らず投資、高雄の新工場は高次プロセス指向、今年のパフォーマンスの成長のための主要な原動力ともなります。台湾高次紙一重、基板のようなプリント基板の生産能力はさらに 30 から um に増加 25 um を含む焦点を合わせる、重慶工場の第 3 期のわずかな拡張はまた既存の変更後の容量を増やす戦略、それも、技術的な能力と生産装置 PCB 基板のように将来的にはなるかもしれない。

KINSUS はまた積極的に初期の段階で特に基板のような PCB の機会をつかむ、技術的な利点があります、それはサプライ チェーンをリードする機会を持っています。観察し、HDI 工場と技術と収量増加、将来的には、多くのサプライヤーが関与して IC 基板工場の製品と現在の段階で比較 PCB 基板のような利益が低いことに気づいて価値があるフォロー アップ、価格と利益圧力が出てくる。

ユニテック積極的にフレックスリジッド基板、高周波基板、高密度接続ボード (任意層 HDI) の任意のレイヤーとして 3 つのタイプのニッチ製品を開発、計画の設備投資は約 25 億元、エニーレイヤー HDI フレックスリジッド基板の拡張に主に使用、宜蘭県に位置するユニテック工場の epansion の利点は今年で発酵

自動車用電子機器に使用される車載用ボードの増加の割合により三脚技術株式会社、APCB グループはまた重要な指標は、2017 年にプリント基板業界の市場ブームを示しています最初の王位としてあごチンプーン工業尊重し、他の工場のこの市場で成長している収益割合以外の台湾 PCB 工場の戦場になっても。車載基板の別の焦点は、高度な自動運転支援システム (ADAS) この製品の今年の消費者電子ショー (CES) がヒットを作る関連の基板が必要高周波、高速特性、台湾 BoardTek エレクトロニクス株式会社のプリント基板工場の ADAS ボードの重要な指標をみなします。

PCB の上流機器工場で近年では、中国本土での台湾の基板生産ラインの拡張の自動化生産の増加の程度により停滞、だが、HannStar 株式会社取締役・湖北ホワンシー Unimicron & WUS プリント回路 (昆山) の投資の拡大を含む株式会社 & 動的電子株式会社、別の湖北省 Xiantao の三脚技術株式会社第二工場竣工、機器工場で Ta 梁技術などの新たなビジネス チャンスをもたらすこれらのすべて勝利の巨大な技術 (恵州) 有限公司、Suntak や他の企業の生産能力を拡大するなど中国の現地プリント基板工場と相まって、株式、株式会社 Ltd(manufacture molding machine and mechanical drilling machine)、Machvision、\'、順番は 2017年の第 1 四半期以来、ますます Symtek オートメーションなど、。

2016 年第 4 四半期に、プリント基板、銅箔、ガラス繊維の布、銅箔銅の国際価格と銅処理コスト、大手企業の優秀なビジネス収益増加の川上の原料市場の製品と企業収益の価格が高く、原材料、第 1 四半期で元在庫補充の努力を補完する PCB 工場ラッシュが 2017 年に大幅に増加、よう Fulltech で春祭の休暇中にそれのガラス繊維織布工場短縮休日は 6 日から 2 日間、お客様のニーズを満たすために残業します。

全体的なビューから apple は新しい iPhone 8, 柔軟な有機 EL パネル、デュアル カメラ、ガラスを装備する高速充電、ワイヤレス充電、高容量電池、等のサポートを通じて有機 EL パネルと厚さを減らすために基板のような PCB を使用して電源モジュールだけでなく、大文字と小文字、線幅・行間隔と基板のような PCB の領域がより小さい、50 μ m\/50 μ m、スマート フォンは、携帯電話、必要なライン幅 HDI PCB のスペースでより多くのスペースを絞ることができます、しかし、基板のような PCB は必要 30 μ m\/30 μ m、デュアル カメラのより多くのスペースを節約できます。アップルと 2017 年には、車載用基板の需要によって駆動されるプリント基板の基板のような基板、車載基板メインの 2 つの競争の焦点とのホット スポットになる、それぞれの主要なメーカーから増加している設備投資は基板のような PCB に対する市場の需要を参照してくださいするのに十分です。ただし、機器や原材料のポイントのビューからそれできない短期的に主要な基板メーカーのニーズに合わせて