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PCB基板部品間の配線アレンジメントに関する注意事項

o-先導 o-leading.com 2018-08-22 09:49:12

(1)プリント回路には交差回路は使用できません。交差する可能性のある線については、「穴あけ」または「巻き取り」によって解決できます。つまり、特定のリードを他の抵抗、コンデンサ、および3極の下のギャップから「ドリル」するか、または交差する可能性があるリードの一端から「ラップ」させます。特別な場合に回路を複雑にする方法、設計を単純化する回路間の問題を解決するために配線をブリッジすることは許されています。

(2)抵抗器、ダイオード、管状コンデンサなどの部品には、「垂直」と「水平」の2種類があります。垂直とは、部品本体が回路基板に対して垂直に取り付けられ、はんだ付けされていることを意味し、スペースを節約するという利点があります。水平とは、部品本体が実装およびはんだ付けのために回路基板に平行で近接していることを指します。利点は、部品実装の機械的強度がより良好であることである。これらの2つの異なる取り付け部品は、プリント回路基板上で異なる部品ピッチを有する。中国携帯電話用基板メーカー

(3)同レベル回路の接地点はできるだけ近くにし、電流段回路の電源フィルタコンデンサもステージの接地点に接続する必要があります。特に、この段のトランジスタのベースおよびエミッタの接地点は、あまり遠く離れていてはならない。そうしないと、2つの接地点の間の銅箔が長すぎて干渉と自己励磁を引き起こします。このような「1点接地法」を備えた回路はより良好に機能する。安定し、自発的ではない。
(4)総接地線は、弱電流から強電力の順番に従って、高周波中間低周波1次の原理に厳密に従わなければならない。任意に何度も何度も何度も何度も何度も何度もやり直してはいけません。ステージとステージは長くつながっています。この規則を遵守する。特に、インバーターヘッド、再生ヘッド、FMヘッドのアース線の配置要件は厳しく、不適当であれば自励振動しません。 FMヘッドのような高周波回路は、しばしば大面積密閉接地線を使用して良好なシールド効果を保証する。

(5)高電流リードは、配線抵抗及びその電圧降下を低減し、寄生結合による自己励振を低減するために、できるだけ広くする必要がある。

(6)高インピーダンスのトレースは可能な限り短くする必要があり、高インピーダンスのトレースは信号をフルート吸収して回路が不安定になるため、低インピーダンスのトレースを長くすることができます。電源ライン、グランドライン、非フィードバック部品のベーストレース、およびエミッタリードはすべて低インピーダンスのトレースです。エミッタフォロワーのベーストレースとレコーダーの2つのチャネルのグランドは分離する必要があります。機能の終わりが組み合わされるまで、2つのグランドラインが接続されていると、クロストークが発生しやすくなり、分離が低下します。

要約すると、PCB設計PCBプルーフィングボードは、均一性、均一性、および便利な試験および保守性を有する。