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お使いの pcb の emi は標準に適合していますか?

o-leading.com o-leading.com 2017-06-19 10:50:58
電子デバイスの電子信号とプロセッサの周波数が改善し続けて、電子システムは、マルチコンポーネントと複雑なデバイスの多くのサブシステムです。高密度・高速化により、システムの放射線量が増加し、低圧・高感度でシステムの免疫力が低下します。そのため、emi は電子機器の安全性、信頼性、安定性を脅かすものです。電子製品の私達の設計は、emi の問題を解決するために pcb 基板の設計が不可欠です。この記事は主に pcb の設計が場所に注意を払うべきである、それにより pcb 板の電磁波干渉問題を減らすことを説明する。

emi、電磁干渉は、放射線と伝導の干渉に分けることができます。放射線干渉は、別の電気ネットワークへの信号を妨害するメディアとしての空間への干渉の源です。伝導干渉とは、導電性媒体を媒体として使用し、電気ネットワーク上の信号を別の電気ネットワークに干渉させることである。高速システム設計では、集積回路ピン、高周波信号線、各種プラグが pcb 基板設計において一般的な放射干渉源となっています。電磁波を発する電磁波干渉 (emi)、その他のシステムは通常の作業に影響されます。

今日の imedance 制御付き pcb emi 抑制コーティング、適切な emi 抑制部品、emi シミュレーション設計など、emi の問題を解決するための設計手法は数多くあります。さて、これらのヒントを簡単に見てみましょう。

tip1: コモンモード emi 干渉源
●インダクタの値が低いパワー層では、過渡信号の合成のインダクタンスが小さくなり、コモンモード emi が低減します。
-ic 電源端子の電源の長さを小さくします。
-3-6 mil pcb 層の間隔と fr4 誘電体材料を使用します。

tip2: 電磁波シールド
●同じ pcb 層に信号を入れて、パワー層や接地面に近づけてみてください。
●動力面は接地面にできるだけ近づけてください。

tip3: 部品のレイアウト (異なるレイアウトは、回路の干渉と妨害防止機能に影響を与える)
(復調回路、高周波増幅回路、ミキシング回路など)、このプロセスでは、強いと弱い電気信号を分離し、デジタルおよびアナログ信号回路が分離されている
-回路の各部分のフィルタネットワークは、近い将来に接続する必要があります, これだけでなく、放射線を減らすことができます, これは、回路の反干渉能力を向上させることができ、邪魔される可能性を減らす.
-破壊的な部品は、データ処理基板の cpu 干渉などの干渉源のレイアウトで回避する必要があります。

Tip4: 配線の考慮事項 (不合理な配線は信号線間の相互干渉を引き起こす)
-pcb 基板のフレームに近い境界線を持つことができないので、生産に起因する混乱を避けるために。
-電源コードを広くする必要がありますし、ループ抵抗が低減されます。
・信号線ができるだけ短く、ビア数が少なくなる。
●角配線は直角法では使用できませんので、角度は135°の方が良いでしょう。
-デジタル回路およびアナログ回路は分離されるべき地上の隔離、デジタル地面およびアナログの地面べきで、最終的に力の地面に接続した

電磁波の干渉を減らすことは重要な部分である 中国の pcb メーカー また、pcb 基板の設計は、このような考え方をさらに設計する限り、テストでは当然、emc テストの方がより適格である。