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pcb ニッケルめっきプロセスの ntroduction とトラブルシューティング

o-leading.com o-leading.com 2017-07-09 12:13:10
機能と特性

pcb (英語 PrintedCircuieBoard のプリント基板の略) は、貴金属や卑金属のベースコーティングとしてニッケルメッキを使用しており、片面プリント基板の表面層としても使用されています。スイッチ接点、接点、プラグゴールドなどの頑丈な磨耗面では、耐摩耗性を向上させるために、金の下地コーティングとしてニッケルを使用しています。 



バリアとして使用すると、ニッケルは銅の拡散を効果的に防ぐことができます。 その他の金属。ダムニッケル/金複合コーティングは、多くの場合、エッチング耐性金属コーティングとして使用されている、と熱圧着と溶融ろう接溶接に適応することができる、唯一の読み取りのみニッケルは、ホット溶接と明るいコーティング pcb、一般的に使用される光ニッケル/金めっきをせずに、アンモニアニッケルのコーティングの厚さは一般に2.5 ミクロン、通常4-5 ミクロンよりより少しではない。



低応力ニッケルの pcb 蒸着層は、通常、変性ニッケル金属ニッケルめっき液といくつかのアミノスルホン酸ニッケルめっき液を還元ストレスの添加剤でめっきされる。

私たちは、しばしば、pcb ニッケルメッキ、明るいニッケルとダムニッケル (また、低応力ニッケルまたは半明るいニッケルと呼ばれる) は、通常、均一かつ微細なコーティング、低気孔率、低応力と良い延性を必要とするという。