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Conception de circuits imprimés en Chine, carte de circuit imprimé HDI pcb
- Réf. PCB: 104_DCP_R2
- Nombre de couches: 4L
- Matériel: FR-4 TG130
- Conseil d'administration: 1.6mm
- Cuivre: 1/1/1 / 1oz
- Plus petit trou: 0.3MM
- Nombre de trous (pcs): 295
- ligne w / s: 12 / 8mil
- Contrôle d'impédance. O / N (Tol%): N
- Finition de surface: ENIG Au: 0.05-0.10UM
- Sérigraphie du masque de soudure: vert
- Taille du panneau simple: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116
- Panelisation: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116; Non de UPS: 1
- Spécial: masque pelable: N
- Routage / Poinçonnage: CNC
|
Lieu d'origine |
Guang dong, Chine (continentale) |
Marque |
O-Leading |
|
Matériel de base |
FR-4, aluminium |
Epaisseur De Cuivre |
0.5 oz-5 oz |
|
Min. Taille du trou |
0.2mm |
Min. Largeur de ligne |
0.2mm |
|
Finition de surface |
immersion or, OSP, HASL sans plomb |
Épaisseur du plateau |
0.1-5mm |
|
applicable à |
led, téléphone portable, climatiseurs, machines à laver |
personnage |
Carte de contrôle industrielle |
|
certificats |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
|
poids |
0,01 kg à 5 kg |
MOQ |
10pcs |
| Numéro de modèle | banque de puissance pcb assemblage pcba fabricant | Min. Interligne | 0.2mm |
| Couleur | bleu, rouge, vert, noir. jaune | prix | 0,1 $ à 10 $ |
| type de desigh | exigence du client | Taille | 0.01m3-10m3 |
|
Détails de l'' emballage |
16 ans fabricant professionnel de panneau de carte PCB d'OEM |
|
détail de livraison |
7-12days |
Description du produit
16 ans de fabrication professionnelle de panneau de carte PCB d'OEM
|
article |
2014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
|
Le volume |
Échantillon |
Le volume |
Échantillon |
Le volume |
Échantillon |
|
|
Nombre de couches |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
Ligne min / espace (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Min forage |
0,15 |
0,10 |
0,15 |
0,10 |
0,15 |
0,10 |
|
Ratio d'aspect |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
|
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
Toute interconnexion de couche |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Remplissage de la plaque via |
OUI |
- |
OUI |
- |
OUI |
- |
|
Min. épaisseur du noyau (exclure le cuivre) (μm) |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
|
Min. Diamètre du foret laser (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
|
Via sur enterré |
OUI |
- |
OUI |
- |
OUI |
- |
|
Matériel |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Cuivre lourd, etc. |
|||||
|
PCB de condensateur intégré
|
OUI |
- |
OUI |
- |
OUI |
- |
|
Processus de surface |
HASL sans plomb, ENIG, OSP, argent d'immersion, étain d'immersion, |
|||||
Tél:+86-0752-8457668
Personne de contact:Mme Fantaisie
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