Matériau de base Mid-Tg EM-370 (5), utilisé pour la banque de mémoire 6L, PCB haute fréquence, Au Plating + OSP, blindé / enterré via les trous, Foret arrière, HDI PCBS, quickturn

PLAQUETTE DE CUIVRE HOLS MINIMUM .025 AVG, .020 MIN .. LES FAISCEAUX NE PEUVENT PAS ÊTRE PLUGÉS Pack avec un film incolore transparent à bulles, 25... Suite

Matériel de base Mid-Tg EM-355 (D), utilisé pour 10L ELIC Smart phone, haute fréquence PCB, Immersion Gold + OSP, 2 / 2mil fine line. HDS PCBS

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Assemblage de PCB, fabricant d'OEM en Chine, matériau de TG élevé, épaisseur de panneau de 0,8 mm, carte de circuit imprimé Immersion Gold avec composants, utilisée pour le produit SMART home, Bonding PCB

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DescriptionFINISH de produit : Lame doit être or plaqué selon IPC-6012.   ÉPAISSEUR sera .050uM sur 3-6uM NICKEL.   PL. DE CUIVRE... Suite

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Description du produitFINITION : CETTE COMMISSION EST OR PLAQUÉ SELON IPC-6012.   ÉPAISSEUR sera .050uM sur 3-6uM NICKEL.   PLAQUE DE CUIVRE TROUS M... Suite

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Couches : 2
Matériel : FR4
Épaisseur fini : 1,8 mm ± 0,15 mm
Couche extérieure en cuivre épaisseur : 1,5 oz
Finition : ENIG (Au:2-5u »)
Soldermask (couleur) : Les deux côtés, LPI (noir)
Sérigraphie (couleur) : Les deux côtés, blanc Suite

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Couches: 2 
Matériel: FR4
Épaisseur finie: 1.57mm +/- 10% 
Épaisseur de cuivre de la couche externe: 1 oz
Finition: ENIG (Au: 2-5u ")
Soldermask (Couleur): Les deux côtés, LPI (Noir)
Sérigraphie (couleur): des deux côtés, blanc Suite

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Couches : 2
Matériel : FR4
Épaisseur fini : 1,57 mm +\/-10 %
Couche extérieure en cuivre épaisseur : 1oz
Finition : ENIG (Au:2-5u »)
Soldermask (couleur) : Les deux côtés, LPI (noir)
Sérigraphie (couleur) : Les deux côtés, blanc Suite

Fournisseur de cartes de circuits imprimés, circuit imprimé avec contrôle de l'imédance

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Description du produit Détails Détails Lieu d'origine: Guang Dong, Chine (continentale) Nom de la marque: O-Lea ... Suite

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