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- PCB P / N: 104_DCP_R2
- Compte de couche: 4L
- Matériau: FR-4 TG130
- Conseil Thk: 1.6mm
- Cuivre THK: 1/1 / 1 / 1Oz
- Taille du trous le plus petit: 0.3mm
- Nombre de trous (PCS): 295
- Ligne w / s: 12 / 8mil
- Contrôle d'impédance. Y / N (TOL%): n
- Finition de surface: ENIG AU: 0.05-0.10UM
- Sérigraphie Solder Silkscreen: vert
- Taille de la carte unique: dim x (mm): 80; dim y (mm): 116
- Charkisation: Dim X (mm): 80; Dim y (mm): 116; Non d'UPS: 1
- Spécial: masque pelable: n
- Routage / poinçonnage: CNC
Lieu d'origine |
Guang Dong, Chine (continentale) |
Marque |
O-leader |
Matériel de base |
FR-4 ,, Aluminium |
Épaisseur de cuivre |
0.5oz-5oz |
Min. Taille du trou |
0.2mm |
Min. Largeur de ligne |
0.2mm |
Finition de surface |
Immersion Gold, OSPR, HASL sans plomb |
Épaisseur du tableau |
0,1-5mm |
applicable à |
LED, téléphone portable, climatiseurs, machines à laver |
personnage |
Contrôle industriel PCB |
certificats |
ISO9001, UL, ROHS, SGS |
Q / CTN |
10pcs-100pcs |
poids |
0.01kg -5kg |
Moq |
10pcs |
Numéro de modèle | Fabricant PCBA de l'Assemblée PCB Bank Power Bank | Min. Interligne | 0.2mm |
Couleur | bleu, rouge, vert, noir, jaune | le prix | 0,1 $ à 10 $ |
type de conception | exigence du client | Taille | 0,01m3-10m3 |
Détails de l'' emballage |
16 ans Professional OEM PCB Board Fabricant |
détail de livraison |
7-12 jours |
Description du produit
16 ans Professional OEM PCB Board Manufacture
Objet |
2014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
Le volume |
Échantillon |
Le volume |
Échantillon |
Le volume |
Échantillon |
|
Compte de couche |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
Ligne min / espace (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
Trou de forage min |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
Ratio d'aspect |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
N + c + n |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
Toute interconnexion de couche |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
Remplissage de plaques via |
OUI |
- |
OUI |
- |
OUI |
- |
Min. Épaisseur de base (exclure le cuivre) (μm) |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
Min. Diamètre de perceuse au laser (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
VIA sur enterré |
OUI |
- |
OUI |
- |
OUI |
- |
Matériel |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Cuivre lourd, etc. |
|||||
PCB de condensateur intégré
|
OUI |
- |
OUI |
- |
OUI |
- |
Processus de surface |
HASL sans plomb, Enig, OSP, Silver Immersion, Tin Immersion, |


Tél:+86-0752-8457668
Personne de contact:Mme Fantaisie
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